[实用新型]一种降温性好的LED灯封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的LED灯封装装置。

背景技术

RGB灯的成像原理：RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉,整体来说，这两种都有其成像原理，但是衰减问题与紫外线对人体影响，都是短期内比较难解决的问题，因此虽然都可以达 到白光的需求，却有不同的结果。

RGB在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGB的混色可以随心所欲，相较之下，白光LED就比较吃亏，因此当然在效果上比较强。从另一方面上来说，如果用在照明方面RGB LED灯又会比较吃亏，因为用在照明方面主要还得看白光的光通量，寿命及纯色方面，目前来讲RGB LED灯主要还是用在装饰灯方面。

白光LED在清晰度与色纯度都明显逊于RGB，RGB在重迭恰当的状态下，整体呈现的亮度与清晰度是荧光粉白光LED的五倍，此外，荧光粉白光LED有光衰减问题，晶圆造价贵问题。

喜欢高画质的人，应该不难发现，某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性，就像画家的调色盘一样随心所欲，将最真实的彩色世界完美呈现，妆点美丽人生。

在RGB分开时单独控制，虽然可以直接控制，混色也不错，但是要达到混的白光相当纯正是一大问题，虽然造价贵，但相对来说质量也比较好，至于白光LED灯来说，虽然造价便宜，可以直接取代CCFL，成为LED的主要技术，但是相对来说，因为波长频率的问题而封装在一起，这样散射出来的情况也会不稳定。

然而在制造RGB白光LED灯时，选用配制的RGB白光LED则除了价格问题以外，温度问题、色效问题的工艺直接影响了RGB白光LED灯的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种成本低、工艺性和降温性好的LED灯封装方法。

本实用新型的目的是这样实现的，一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：绝缘板1上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接，LED分布在绝缘板1上，绝缘板1上所有的LED芯片封装在树脂封层12内。

所述的金属电极2上有导电过孔3，散热芯片绑定架7一面有定位导体柱8，散热芯片绑定架7的定位导体柱8定位在导电过孔3内，导电过孔3与定位导体柱8焊接为一体。

散热芯片绑定架7与定位导体柱8相反的一面有灯杯9，灯杯9的大小和角度可以与LED灯架相同，使绑定设备在绑线时不至于形状改变而无法使用。

金属电极2之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。

绝缘板1上有第一电极5和第二电极6，第一电极5和第二电极6串接在连接好的金属电极2两端，LED驱动电路通过连接第一电极5和第二电极6，只要连接正确，就能使所有的LED导通。

所述的散热芯片绑定架7为圆型片，直径在2mm±0.5 mm。太大绑线太长，太小影响散热。

所述的散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。现有的直径5mm的led工作在20ma时的表面温度在70-60度之间。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。

本实用新型的优点是：由于绝缘板1上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接。散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。

此外，按需要LED数量可以配比成RGB白光LED，降低RGB白光LED制造成本，将RGB白光LED分布在绝缘板1，容易得到需要的色温或颜色。

附图说明

下面结合实施例附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型实施例结构示意图；

图2是图1的封装示意图；

图3是散热芯片绑定架实施例结构示意图；

图4是图3的A-A剖示图。