[实用新型]一种降温性好的LED灯封装装置有效
| 申请号： | 201220405107.0 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202839751U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘珉恺 | 申请（专利权）人： | 西安信唯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张培勋 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降温 led 封装 装置 | ||
1.一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接，绝缘板上所有的LED芯片封装在树脂封层内。
2.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：所述的金属电极上有导电过孔，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架(7)的定位导体柱定位在导电过孔内，导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
3.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯。
4.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：金属电极之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
5.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：绝缘板上有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极串接在连接好的金属电极两端，LED驱动电路通过连接第一电极和第二电极。
6.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：所述的散热芯片绑定架为圆型片，直径在2mm±0.5 mm。
7.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯封装装置，其特征是：所述的散热芯片绑定架为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。
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