[实用新型]一种移动终端电路板布局结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及到一种小巧型移动终端电路板布局结构。

背景技术

目前移动终端所用的芯片集成度越来越高，功能也越来越强大，由此也直接带动了移动终端的成本越来越低，在全球日益竞争激烈的环境中，如何从结构设计角度对整机成本进行优化，已经成了设计公司越来越重视的一种创新，然而目前一些技术特征还没有满足多种布局结构条件下所需要的最佳尺寸和最佳形状的一种最佳布局结构，以达到将单一主板适用于不同移动终端系统集成厂商基于不同ID，不同功能的主板需求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种满足基本功能同时成本控制最低的断版形式兼容性布局结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种移动终端电路板布局结构，包括主板正面结构与主板背面结构，主板正面上装设了LCD，所述主板正下方装设13个功能键与12个数字键，主板背面最上方装置了2合1喇叭，天线通过喇叭的支架装设在喇叭上，在所述喇叭的下方装设了RF屏蔽盖以及存储器芯片，T卡座与SIM1卡座分别装置在所述RF屏蔽盖与所述存储器芯片的正下方，ATV模拟芯片与SIM2卡座装置在所述T卡座与所述SIM1卡座的下方。

作为优选，主板背面的最下方依次装设了蓝牙芯片及FM芯片、充电接口、USB接口以及电池连接器。

作为优选，所述移动端电路板带耳机布局结构，在主板背面的最下方依次装置了耳机接口、USB接口、电池连接器以及充电器接口。

作为优选，所述主板正面上方装设了听筒。

作为优选，在所述听筒下方装置了摄像头。

作为优选，所述按键下面装置了MIC焊盘与按键灯。

作为优选，所述LCD支持2.2′，2.4′和2.6′三种尺寸。

本实用新型提供了如上电路板布局结构，能够有效地提高PCBA的结构稳定性和可靠性，更加适用于品牌和运营商的需求，对于环境恶劣的地区也有很好的适应性，尤其是在沙尘，潮湿，干燥等地区均能有效避免环境因素带来的干扰。

附图说明

图1为本实用新型电路板布局设计的键盘面结构示意图；

图2为本实用新型电路板布局设计的元器件面结构示意图；

图3为本实用新型电路板带耳机接口布局设计的键盘面结构示意图；

图4为本实用新型电路板带耳机接口布局设计的元器件面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、2所示，本实用新型最佳实施例的一种移动终端电路板布局结构，包括主板正面结构与主板背面结构，主板正面的上方装置了听筒1，所述听筒1的下方装设了摄像机2，主板正面上装设了LCD3，所述LCD3主要支持支持2.2′，2.4′和2.6′的65K色TFT LCD，所述主板正下方装设13个功能键与12个数字键4，所述按键4下面装设了按键灯5，主板背面最上方装置了2合1喇叭6，天线通过喇叭6的支架装设在喇叭6上，考虑到天线的有效性，我们支持PIFA天线，可以有效降低人头效应对天线性能的降低，由于天线放在塑胶支架上，同时天线塑胶支架也起到喇叭定位及音腔的作用，喇叭支持最高26MM直径的大喇叭，超大音量刚好能满足喜欢音乐服务的所有人群；在所述喇叭6的下方装设了RF屏蔽盖8以及存储器芯片7，能够有效地提高PCBA的结构稳定性和可靠性，更加适用于品牌和运营商的需求，对于环境恶劣的地区也有很好的适应性，尤其是在沙尘，潮湿，干燥等地区均能有效避免环境因素带来的干扰；T卡座9与SIM1卡座10分别装置在所述RF屏蔽盖8与所述存储器芯片7的正下方，ATV模拟芯片11与SIM2卡座12装置在所述T卡座9与所述SIM1卡座10的下方，这也是精心优化的结果，整个PCBA看上去紧凑有序。

如图2为本实用新型电路板不带耳机接口布局的元器件面结构，主板背面的最下方依次装设了蓝牙芯片及FM芯片13、充电接口14、USB接口15以及电池连接器16。

如图3和4所示，为本实用新型电路板带耳机接口布局的键盘面结构，在主板背面的最下方依次装置了耳机接口17、USB接口18、电池连接器19以及充电器接口20。

本实用新型提供了如上电路板布局结构，能够有效地提高PCBA的结构稳定性和可靠性，更加适用于品牌和运营商的需求，对于环境恶劣的地区也有很好的适应性，尤其是在沙尘，潮湿，干燥等地区均能有效避免环境因素带来的干扰。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。