[实用新型]一种移动终端电路板布局结构有效

专利信息
申请号: 201220404709.4 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN202841226U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 段瑾 申请(专利权)人: 深圳市沃特沃德科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 电路板 布局 结构
【权利要求书】:

1.一种移动终端电路板布局结构,包括主板正面结构与主板背面结构,主板正面上装设了LCD,所述主板正下方装设功能键与数字键,其特征在于:主板背面最上方装置了二合一喇叭,天线通过喇叭的支架装设在喇叭上,在所述喇叭的下方装设了RF屏蔽盖以及存储器芯片,在所述RF屏蔽盖与所述存储器芯片的正下方分别装置有T卡座与SIM1卡座,所述T卡座与所述SIM1卡座的下方分别装置有ATV模拟芯片与SIM2卡座。

2.根据权利要求1所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:主板背面的最下方依次装设了蓝牙芯片及FM芯片、充电接口、USB接口以及电池连接器。

3.根据权利要求1所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:所述移动端电路板带耳机布局结构,在主板背面的最下方依次装置了耳机接口、USB接口、电池连接器以及充电器接口。

4.根据权利要求2所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:所述主板正面上方装设了听筒。

5.根据权利要求4所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:在所述听筒下方装置了摄像头。

6.根据权利要求2所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:所述按键下面装置了MIC焊盘与按键灯。

7.根据权利要求1至6任一项所述的移动终端电路板布局结构,其特征在于:所述LCD支持2.2′,2.4′和2.6′三种尺寸。

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