[实用新型]一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器有效

专利信息
申请号: 201220403091.X 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202734967U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 高超群;焦斌斌;刘瑞文;尚海平;陈大鹏;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;G01J5/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制冷 红外 成像 平面 阵列 探测器
【权利要求书】:

1.一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,包括透明衬底(1)以及以非嵌套的方式平铺在所述透明衬底(1)上的多个单层可动微梁单元(2);所述透明衬底(1)对与所述非制冷红外成像焦平面阵列探测器相配套的读出光路的光线透明。

2.根据权利要求1所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述单层可动微梁单元(2)包括支撑结构(201)、热形变结构(202)和红外吸收及可见光反射复合结构(203),所述热形变结构(202)有两组,分别位于所述红外吸收及可见光反射复合结构(203)的两侧,所述热形变结构(202)一端与同一平面内的所述红外吸收及可见光复合结构(203)相连接,另一端与所述支撑结构(201)相连接。

3.根据权利要求2所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述单层可动微梁单元(2)通过所述支撑结构(201)与所述透明衬底(1)锚接。

4.根据权利要求2所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述热形变结构(202)包括热隔离梁(204)和热形变梁(205),所述热隔离梁(204)和所述热形变梁(205)在同一平面内多次间隔回折连接。

5.根据权利要求4所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述热形变梁(205)为双材料复合梁,构成所述热形变梁(205)的两种材料的热膨胀系数不同。

6.根据权利要求5所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,构成所述热形变梁(205)的两种材料中热膨胀系数高的材料所在一侧朝向所述透明衬底(1)。

7.根据权利要求2所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述红外吸收及可见光复合结构(203)为一板状双材料结构。

8.根据权利要求2所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器,其特征在于,所述红外吸收及可见光复合结构(203)朝向所述透明衬底(1)一侧为金属层,另一侧为介质层;所述金属层下表面与所述介质层上表面直接接触。

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