[实用新型]半导体晶圆制造装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆制造装置。

背景技术

半导体晶圆的制造需要经过传片和工艺两个工序，传片工序用于实现将晶圆的缺口调整到指定位置，并将调整好的晶圆传递到工艺工序，工艺工序用于实现晶圆工艺，完成半导体晶圆的制造。

现有技术中的半导体晶圆制造装置体积小，集成度高，由于设备内部的各部件安装紧凑，不利于设备的装配、测试和维护，受设备空间的限制，很难增加新的晶圆工艺，影响设备的通用性。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便设备装配、测试和维护并提高设备通用性的半导体晶圆制造装置。

（二）技术方案

本实用新型提供一种半导体晶圆制造装置，包括：

多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；

用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；

所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。

如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述模块化工艺腔室组件包括工艺腔室、化学与气动分配系统和动力系统；所述模块化传片组件包括晶圆仓储盒、晶圆装载埠、晶圆缓存装置和机械手。

如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述化学与气动分配系统为模块化化学与气动分配组件；所述动力系统为模块化动力组件；所述模块化化学与气动分配组件和所述模块化动力组件分别与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。

如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括风循环过滤系统，所述风循环过滤系统包括设置在所述模块化传片组件上方的第一模块化风循环过滤组件和设置在所述多个模块化工艺腔室组件上方的第二模块化风循环过滤组件，所述第一模块化风循环过滤组件与所述模块化传片组件之间为可拆装连接，所述第二模块化风循环过滤组件与所述多个模块化工艺腔室组件为之间为可拆装连接。

如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括用于控制所述第一模块化风循环过滤组件的第一控制单元和用于控制所述第二模块化风循环过滤组件的第二控制单元。

（三）有益效果

本实用新型所提供半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；模块化传片组件用于传递晶圆到模块化工艺腔室组件；模块化传片组件与模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本实用新型所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的俯视图；

图中，1：模块化传片组件；2：模块化工艺腔室组件；3：风循环过滤系统；4：第一控制单元；5：第二控制单元；101：晶圆仓储盒；102：晶圆装载埠；103：晶圆缓存装置；104：机械手；105：第一模块化风循环过滤组件；201：工艺腔室；202：模块化化学与气动分配组件；203：模块化动力组件；204：第二模块化风循环过滤组件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

图1所示为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例中的半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件2和模块化传片组件1，其中，模块化工艺腔室组件2可以包括工艺腔室201、化学与气动分配系统和动力系统，每个模块化工艺腔室组件2实现一种晶圆工艺，例如：光刻工艺或化学清洗工艺；模块化传片组件1可以包括晶圆仓储盒101、晶圆装载埠102、晶圆缓存装置103和机械手104，用于传递晶圆到工艺腔室201；模块化传片组件1与所述模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接。