[实用新型]半导体晶圆制造装置有效
| 申请号： | 201220400658.8 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN202796880U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赵宏宇;裴立坤 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
1.一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：
多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；
用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；
所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述模块化工艺腔室组件包括工艺腔室、化学与气动分配系统和动力系统；所述模块化传片组件包括晶圆仓储盒、晶圆装载埠、晶圆缓存装置和机械手。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述化学与气动分配系统为模块化化学与气动分配组件；所述动力系统为模块化动力组件；所述模块化化学与气动分配组件和所述模块化动力组件分别与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。
4.根据权利要求2或3所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，还包括风循环过滤系统，所述风循环过滤系统包括设置在所述模块化传片组件上方的第一模块化风循环过滤组件和设置在所述多个模块化工艺腔室组件上方的第二模块化风循环过滤组件，所述第一模块化风循环过滤组件与所述模块化传片组件之间为可拆装连接，所述第二模块化风循环过滤组件与所述多个模块化工艺腔室组件为之间为可拆装连接。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，还包括用于控制所述第一模块化风循环过滤组件的第一控制单元和用于控制所述第二模块化风循环过滤组件的第二控制单元。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
