[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号: | 201220400298.1 | 申请日: | 2012-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN202839744U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 王冬雷;庄灿阳 | 申请(专利权)人: | 蚌埠德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司: | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
| 地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构,包括支架,该支架上设有透明或半透明的固晶胶,晶片贴装于该固晶胶上,其特征在于:所述固晶胶内设有光线折射层。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述光线折射层为一个透明的折射珠或由多个透明的折射珠排列组成。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述折射珠为球形透镜。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述球形透镜的直径介于3μm至25μm之间。
5.根据权利要求2所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述折射珠为双凸球面透镜。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述双凸球面透镜的直径介于3μm至25μm之间。
7.根据权利要求2或3或5所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述折射珠采用折射率大于1.7,透光率大于80%的透光无机材料。
8.根据权利要求7所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述透光无机材料为硅材料或镧系玻璃材料。
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