[实用新型]一种干法刻蚀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及干法刻蚀技术，特别涉及一种干法刻蚀设备。

背景技术

图1为现有干法刻蚀设备的结构示意图，如图1所示，干法刻蚀设备包括反应腔(Chamber)5，设置于反应腔(Chamber)5上的垫板4、以及设置于反应腔(Chamber)5中的挡光板1。现有的干法刻蚀设备在对玻璃(Glass)基板进行刻蚀的工艺中，由于设备的上部电极结构复杂以及设备老化等原因，经常会出现垫板4断裂以及其他零部件损坏而导致反应腔(Chamber)5真空泄露(Leak)的现象，由此，大气会进入反应腔(Chamber)5内部，大气中的氮气等与反应腔(Chamber)5内的气体混合，混合后气体颜色会由蓝色变成红色或黄色，出现颜色异常。

现有结构无法对等离子体(Plasma)颜色进行监控，导致在后工序才能发现，这会严重影响良品率。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种干法刻蚀设备，能及时检测到干法刻蚀设备中的Chamber的真空泄露而保证产品良率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种干法刻蚀设备，包括反应腔，所述反应腔中设置有颜色传感器，所述颜色传感器位于能与所述反应腔隔绝的空间中，所述空间通过活动挡板与所述反应腔封闭或连通；

所述活动挡板连接于外部控制部件，所述控制部件控制所述活动挡板移动，使所述空间与所述反应腔保持封闭或连通。

优选地，所述反应腔中还设置有挡光板；

所述挡光板上设置有槽，所述活动挡板封闭所述槽的槽口；所述颜色传感器位于所述槽与所述活动挡板封闭的空间内。

优选地，所述颜色传感器为能检测出所述反应腔中气体变为红色或黄色的传感器。

优选地，所述颜色传感器为对红色或黄色气体敏感的传感器。

优选地，所述干法刻蚀设备还包括下部电极，所述下部电极的表面分布有表面浮点；所述表面浮点设置在玻璃基板上的面板与面板之间的区域。

优选地，所述干法刻蚀设备还包括静电吸盘，由所述静电吸盘支撑吸附玻璃基板。

优选地，所述干法刻蚀设备还包括背冷却装置，所述背冷却装置位于所述下部电极下方。

优选的，所述下部电极上还设置有气孔；所述背冷却装置通过管路与所述下部电极上的所述气孔连接。

本实用新型中，通过在反应腔中设置有颜色传感器，并使所述颜色传感器位于能与所述反应腔隔绝的空间中，所述空间通过活动挡板与所述反应腔保持封闭或连通；所述活动挡板连接于外部控制部件，所述控制部件控制所述活动挡板移动，使所述空间与所述反应腔保持封闭或连通，这样，在干法刻蚀工艺中的有源层刻蚀(Active Etch)和过孔蚀刻(Via Etch)两个步骤中，通过所述活动挡板移动使颜色传感器暴露于反应腔中，即可对反应腔是否真空泄露进行检测，由此保证产品良率。

另外，通过设置下部电极表面表面浮点(Embossing Dot)的分布方式，使与显示面板的像素区对应区域不设置所述表面浮点(Embossing Dot)，这样表面浮点(Embossing Dot)不会对像素区域产生干扰，保证了显示面板的显示效果。

附图说明

图1为现有干法刻蚀设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的干法刻蚀设备的结构示意图；

图3为现有的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图；

图4为本实用新型实施例的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图。

附图中主要元件符号说明：

1：挡光板；2：活动挡板；3：颜色传感器；4：垫板；5：反应腔；6：控制器；7：刻蚀设备主机；8：报警系统；9：表面浮点(Embossing Dot)；10：Glass基板；11：下部电极He气孔；12：面板，13：面板与面板之间的区域。

具体实施方式

图2为本实用新型实施例的干法刻蚀设备的结构示意图，如图2所示，本示例的干法刻蚀设备包括反应腔(Chamber)5、设置于反应腔(Chamber)5上的垫板4、设置于反应腔(Chamber)5中的挡光板1和设置于反应腔(Chamber)5中的颜色传感器3；颜色传感器3位于能与反应腔(Chamber)5隔绝的空间中，空间通过活动挡板2与反应腔(Chamber)5保持封闭或连通；活动挡板2连接于外部控制部件，控制部件控制所述活动挡板2移动，使所述空间与所述反应腔(Chamber)5保持封闭或连通。