[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备，更具体地说，涉及一种具有发热元器件的电子设备。

背景技术

诸如中转台、车台及信道机等大功率通信设备，需要使用功率较大的功放管等发热元器件，具备良好的散热性及保证稳定的电性能指标是发热元器件的关键。相关技术中的很多发热元器件都是直接锡焊在印刷电路板上，印刷电路板再装配到散热器上，然而，由于印刷电路板的纵向导热性差，不能快速地将热量传递到散热器上，热量聚集在发热元器件上，导致发热元器件的温度急剧升高，影响发热元器件的正常工作，严重的情况还会导致发热元器件被烧坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对相关技术中的上述不足，提供一种改进的电子设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备，包括印刷电路板以及至少一个发热元器件，所述印刷电路板包括与所述至少一个发热元器件对应的印刷电路、第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；所述印刷电路板包括避位通槽，所述避位通槽由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述电子设备还包括导热件，所述导热件包括第三表面以及与该第三表面相对的第四表面，所述第三表面结合于所述第二表面；所述至少一个发热元器件设置于所述避位通槽中，与所述印刷电路电性连接，并导热地结合于所述第三表面上。

在本实用新型所述的电子设备中，所述第三表面焊接于所述第二表面上，所述至少一个发热元器件焊接于所述第三表面上。

在本实用新型所述的电子设备中，所述至少一个发热元器件包括至少一个引脚，所述印刷电路形成于所述第一表面上，所述至少一个引脚焊接于所述第一表面上，与所述印刷电路电性连接。

在本实用新型所述的电子设备中，所述第三表面形成有电镀层。

在本实用新型所述的电子设备中，所述电子设备包括散热器，所述印刷电路板的第二表面贴合在所述散热器上；所述散热器包括与所述印刷电路板的第二表面相配合的配合面，所述配合面上形成有容置槽；所述导热件收容于该容置槽中，并与所述散热器导热地接触。

在本实用新型所述的电子设备中，所述散热器包括布置于所述容置槽外围的缓冲浅槽，所述导热件的厚度等于或略大于所述容置槽的深度。

在本实用新型所述的电子设备中，所述电子设备包括扣具，所述扣具包括采用导热性能及散热性能良好的材料制成的抵压件，所述抵压件抵压在所述印刷电路板的第一表面上，并与所述至少一个发热元器件的顶面导热地贴合。

在本实用新型所述的电子设备中，所述容置槽的底面两端部分别形成有至少一个锁固孔，所述导热件的两端分别设有与所述至少一个锁固孔对应的至少一个第一穿孔，所述印刷电路板上形成有分别与所述至少一个第一穿孔对应的至少一个第二穿孔，所述抵压件的两端形成有分别与所述至少一个第二穿孔对应的至少一个第三穿孔；所述扣具包括至少一个锁固件，所述至少一个锁固件分别依次贯穿所述至少一个第三穿孔、所述至少一个第二穿孔以及所述至少一个第一穿孔锁固在所述至少一个锁固孔中。

在本实用新型所述的电子设备中，所述抵压件的两端分别向下伸出有两个支腿，所述两个支腿之间形成有容置空间；所述两个支腿抵压在所述印刷电路板的第一表面上，所述容置空间的底面导热地贴合于所述至少一个发热元器件的顶面；所述至少一个第三穿孔包括两个第三穿孔，所述两个第三穿孔分别沿纵向贯穿所述两个支腿。

在本实用新型所述的电子设备中，所述至少一个第二穿孔与所述避位通槽相连通。

本实用新型的有益效果是：与相关技术相比，由于印刷电路板包括避位通槽，且电子设备还包括导热件，发热元器件设置于避位通槽中，并导热地结合于导热件上，使得发热元器件产生的热量能够较好地导出。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一些实施例中的电子设备的电子组件的立体组装示意图；

图2是图1所示电子组件的立体分解示意图；

图3是图1所示电子组件的纵向剖面示意图；

图4是本实用新型一些实施例中的电子设备的立体组装示意图；

图5是图4所示电子设备的立体分解示意图；

图6是图4所示电子设备在电子组件安装到散热器上时的剖面示意图；

图7是图6中圆圈I处的局部放大图。

具体实施方式

以下结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步详细说明。