[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201220396881.X 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN202841805U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 郭義祥;王光玉;朱泉和;黄勇;雷卫强 申请(专利权)人: 海能达通信股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 易钊
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括印刷电路板以及至少一个发热元器件,所述印刷电路板包括与所述至少一个发热元器件对应的印刷电路、第一表面以及与该第一表面相对的第二表面,其特征在于,所述印刷电路板包括避位通槽,所述避位通槽由所述第一表面贯穿至所述第二表面;所述电子设备还包括导热件,所述导热件包括第三表面以及与该第三表面相对的第四表面,所述第三表面结合于所述第二表面;所述至少一个发热元器件设置于所述避位通槽中,与所述印刷电路电性连接,并导热地结合于所述第三表面上。

2. 根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第三表面焊接于所述第二表面上,所述至少一个发热元器件焊接于所述第三表面上。

3. 根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个发热元器件包括至少一个引脚,所述印刷电路形成于所述第一表面上,所述至少一个引脚焊接于所述第一表面上,与所述印刷电路电性连接。

4. 根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第三表面形成有电镀层。

5. 根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括散热器,所述印刷电路板的第二表面贴合在所述散热器上;所述散热器包括与所述印刷电路板的第二表面相配合的配合面,所述配合面上形成有容置槽;所述导热件收容于该容置槽中,并与所述散热器导热地接触。

6. 根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述散热器包括布置于所述容置槽外围的缓冲浅槽,所述导热件的厚度等于或略大于所述容置槽的深度。

7. 根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括扣具,所述扣具包括采用导热性能及散热性能良好的材料制成的抵压件,所述抵压件抵压在所述印刷电路板的第一表面上,并与所述至少一个发热元器件的顶面导热地贴合。

8. 根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述容置槽的底面形成有至少一个锁固孔,所述导热件上设有与所述至少一个锁固孔对应的至少一个第一穿孔,所述印刷电路板上形成有与所述至少一个第一穿孔对应的至少一个第二穿孔,所述抵压件上形成有与所述至少一个第二穿孔对应的至少一个第三穿孔;所述扣具包括至少一个锁固件,所述至少一个锁固件依次贯穿所述至少一个第三穿孔、所述至少一个第二穿孔以及所述至少一个第一穿孔而锁固在所述至少一个锁固孔中。

9. 根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述抵压件的两端分别向下伸出有两个支腿,所述两个支腿之间形成有容置空间;所述两个支腿抵压在所述印刷电路板的第一表面上,所述容置空间的底面导热地贴合于所述至少一个发热元器件的顶面;所述至少一个第三穿孔包括两个第三穿孔,所述两个第三穿孔分别沿纵向贯穿所述两个支腿。

10. 根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个第二穿孔与所述避位通槽相连通。

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