[实用新型]芯片贴装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种贴装机器，尤其涉及到一种芯片贴装机。

背景技术

目前普通的贴装机器很难对电子元件贴装工艺进行自动化管理，因为电子元件贴装定位要求精度高，现有的芯片类中大型电子元件贴装普遍采用了两种方式组装：第一种是利用真空吸笔及其它工具人工贴装，这种组装工艺简单，无需投入设备，但贴装效率慢，贴装精度低，对电子元件有一定损伤，且人工用眼过度容易损害工人身体，现国内小型企业均采用此种工艺；第二种是采用进口贴装设备组装，这种组装工艺采用进口先进组装设备，在精度和效率上大大提高，但投资成本非常昂贵，且芯片类中大型电子元件在单片电路板中组装数量有限，产能过剩严重。这样实际回报效益就很低。

发明内容

本实用新型为克服上述现有技术中的不足之处而提供了一种结构简单、精度高、方便易操作的一种新型芯片贴装机。

本实用新型是通过如下方式实现的:芯片贴装机，包括机架及安装在所述机架上的用于放置待加工电路板的工作台和XYZ三轴运动结构，所述XYZ三轴运动结构安装在所述工作台上方，所述XYZ三轴运动结构连接安装用于搬运固定电子元件的贴片头，所述XYZ三轴运动结构包括第一、第二和第三驱动装置，所述第一、第二和第三驱动装置分别驱动所述贴片头在水平面左右方向的X轴、水平面前后方向的Y轴和垂直面上下方向的Z轴上运动。

优选的，所述贴片头与所述XYZ三轴运动结构采用可旋转连接，所述XYZ三轴运动结构上还安装有驱动所述贴片头旋转的电机。贴片头在XYZ三轴运动结构的带动下，实现空间3轴上的随意移动，并且可在平面内任意旋转，使芯片贴装机的可加工性得以提升。

优选的，所述第一、第二和第三驱动装置采用伺服或步进电机驱动的丝杆传动机构。

优选的，所述贴片头为弹性真空吸头或机械抓爪。

优选的，所述贴片头上还固定安装有定位视像装置，所述贴片头工作时，所述定位视像装置实时对所述贴片头下方的所述工作台进行成像处理。操作者或控制系统根据定位视像装置监控的图像，判断和控制贴片头的位移和旋转，使贴片头搬运的电子元件可准确的放置到工作台的电路板上。

优选的，所述机架上靠近所述工作台的位置还设置有电子元件放置盘。

优选的，所述机架上靠近所述工作台和所述电子元件放置盘的位置还设置有电子元件识别视像装置。当贴片头从电子元件放置盘取出电子元件往工作台输送时，电子元件识别视像装置实时对贴片头所取的电子元件进行成像处理。操作者或控制系统根据电子元件识别视像装置监控的图像，判断和控制贴片头所取的电子元件是否合格，并进行角度，贴装高度的自动计算。

优选的，所述工作台采用输送带传送工作台，所述输送带传送工作台上设置有至少一个可接近或远离所述输送带传送工作台的挡块，所述挡块由安装在所述机架上的气缸连接驱动。所述挡块接近所述输送带传送工作台的电路板时候，所述挡块卡挡输送带传送工作台上的电路板，使电路板位置固定，当加工完成时，所述挡块远离输送带传送出工作台，电路板随输送带继续向前运动至下一工序。

优选的，所述挡块数量为3个，所述输送带传送工作台依次被划分为待板区、贴装区和贴装完成区，使得机器工序划分更仔细，设计更具人性化。

本实用新型具有以下优点:采用自动化的弹性真空吸头或机械抓爪作为贴片头，可旋转的贴片头连接XYZ三轴运动结构实现工作平面上无障碍的移动定位，工作台附近还设置有电子元件放置盘，使得机器自动化工序更加完善，其整体结构简单，操作方便；采用三段式存板输送带传送工作台，大大提高机器的工作效率，机器工序划分也仔细，设计具有人性化；机器上还设置有电子元件识别视像装置和定位视像装置，使机器的精度和准确度都得以保证。本实用新型可用于目前半导微电子封装工艺、集成电路焊装工艺和SMT高精密定位工艺等高技术行业中。

附图说明

图1为本实用新型结构主视图;

图2为本实用新型结构右视图;

图3为本实用新型工作台结构示意图;

图4为本实用新型XYZ三轴运动结构局部放大示意图;

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型做进一步详细的说明: