[实用新型]芯片贴装机

权利要求书

1.芯片贴装机，其特征在于，包括机架（1）及安装在所述机架（1）上的用于放置待加工电路板的工作台（2）和XYZ三轴运动结构（3），所述XYZ三轴运动结构（3）安装在所述工作台（2）上方，所述XYZ三轴运动结构（3）连接安装用于搬运固定电子元件的贴片头（4），所述XYZ三轴运动结构（3）包括第一驱动装置（31）、第二驱动装置（32）和第三驱动装置（33），所述第一驱动装置（31）、第二驱动装置（32）和第三驱动装置（33）分别驱动所述贴片头（4）在水平面左右方向、水平面前后方向和垂直面上下方向上运动。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述贴片头（4）与所述XYZ三轴运动结构（3）采用可旋动连接，所述XYZ三轴运动结构（3）上还安装有驱动所述贴片头（4）旋转的电机（41）。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述第一驱动装置（31）、第二驱动装置（32）和第三驱动装置（33）采用伺服电机或步进电机驱动的丝杆传动机构。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述贴片头（4）为弹性真空吸头或机械抓爪。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述贴片头（4）上还固定安装有定位视像装置（5）。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述机架（1）上靠近所述工作台（2）的位置还设置有电子元件放置盘（6）。

7.根据权利要求6所述的芯片贴装机，其特征在于:所述机架（1）上靠近所述工作台（2）和所述电子元件放置盘（6）的位置还设置有电子元件识别视像装置（7）。

8.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于:所述工作台（2）采用输送带传送工作台，所述输送带传送工作台上设置有至少一个可接近或远离所述输送带传送工作台的挡块（21），所述挡块（21）由安装在所述机架（1）上的气缸（22）或液压缸连接驱动。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装机，其特征在于:所述挡块（21）数量为3个。