[实用新型]光刻机的预对准机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光刻机设备，特别是涉及一种光刻机的预对准机构。

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的集成度越来越高，半导体器件的尺寸越来越小，因此制作过程中工艺上的细微失误，将对成品率、器件性能、器件可靠性产生严重的影响。对于半导体器件而言，由于其极易受到多种污染物的损害，例如微粒、金属离子、化学物质、细菌，因此制作过程中必须对各种污染进行良好的控制。其中，金属离子污染，以可移动离子污染(mobile ionic contaminants, MICs)为主，其为存在于材料中的运动力很强的金属原子且以离子形态出现。 

就半导体器件制作过程中的光刻工艺而言，在经过晶圆表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘之后，需对所述晶圆进行对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等一系列工序，其中，在进行对准曝光时，又分为预对准及通过对准标志进行精确对准两个步骤。

自对准曝光机作为制作过程中重要的生产用机台，主要用于微影制程，一般而言，其与涂布显影机（涂胶显影机）共同使用，完成微影制程中最核心的图像形成步骤。

在自对准曝光机的预对准过程中，用于固定晶圆且与其直接接触的真空吸盘，是预对准工序中的重要部件。现有的真空吸盘多为金属材质，由于真空吸盘长期重复使用，很容易在不断的接触中造成晶圆的金属离子污染。进一步，由于部分金属材质（如铁）易磨损，从而造成真空吸盘的表面磨损，一方面，表面磨损的粉尘污染机台，极易引起晶圆的金属离子污染，并导致交叉污染，甚至生产停线，造成极大的风险；另一方面，表面磨损致使真空吸盘的表面平整度降低，导致晶圆无法正常固定于真空吸盘之上，影响预对准工序的正常实施。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种光刻机的预对准机构，用于解决现有技术中预对准机构经过长期使用易造成金属离子污染、及真空吸盘固定晶圆效果不佳的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种光刻机的预对准机构，设置在所述光刻机中用于对边缘具有缺口或平边的晶圆进行预对准作业的预对准平台上，所述预对准机构至少包括：

旋转台，设置在所述预对准平台上，包括具有一平整台面的旋转本体、以及穿设于所述旋转本体的第一抽气通孔；

真空吸盘，固定于所述旋转台上，包括具有上、下平整表面的塑料本体、以及穿设于所述塑料本体且对应所述第一抽气通孔的第二抽气通孔，所述塑料本体的下表面贴合于所述旋转本体的平整台面上，所述塑料本体的上表面开设有多个连通所述第二抽气通孔的沟槽；以及

光学组件，包括设置在所述真空吸盘上侧的光源发射端、以及设置在所述光源发射端的光源传播路径上且位于所述真空吸盘下侧的光源接收端，所述光源接收端透过所述真空吸盘上晶圆边缘的缺口或平边感测到所述光源发射端发射的光线后使所述旋转台停止旋转以预对准所述晶圆。

可选地，还包括设置在所述预对准平台一侧的机械手，夹持并移动所述晶圆将其放置于或移离所述真空吸盘。

可选地，所述塑料本体为聚醚醚酮材质。

可选地，所述光源发射端为LED光源；所述光源接收端为CCD传感器。

可选地，所述旋转台还包括开设于所述平整台面上且具有内螺纹的盲孔。

可选地，所述真空吸盘还包括穿设于所述塑料本体且对应所述盲孔的沉孔。

可选地，所述真空吸盘与旋转台通过穿设于所述沉孔并旋紧于所述盲孔中的紧固件固定。

可选地，所述第一抽气通孔藉由一导管连通一抽真空装置。

可选地，所述沟槽包括环绕所述第二抽气通孔的多个环形沟槽、及连通各该环形沟槽和所述第二抽气通孔的十字沟槽。

可选地，所述第二抽气通孔位于所述塑料本体的中心；所述第一抽气通孔位于所述旋转本体的中心。

如上所述，本实用新型的光刻机的预对准机构，具有以下有益效果：与现有技术的预对准机构相比，本实用新型的光刻机的预对准机构因采用了工程塑料作为真空吸盘，进而良好的控制了由于其自身造成的污染，确保了预对准机构中真空吸盘的平整度，加强了所述真空吸盘对附于其上的晶圆的固定作用，为预对准工序的正常实施提供了保证。

附图说明

图1显示为本实用新型的光刻机的预对准机构在实施例中的结构示意图。

图2显示为本实用新型的光刻机的预对准机构在实施例中的结构分解示意图。

图3显示为本实用新型的光刻机的预对准机构真空吸盘的俯视示意图。

元件标号说明