[实用新型]半导体发光元件的封装结构有效
| 申请号： | 201220380426.0 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202957287U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王冠捷;余宗翰 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体发光元件的封装结构，包括：
基板；
线路板，具有开口部，配置于该基板上，且裸露出该基板表面；
半导体发光元件，配置于该开口部中所裸露的基板表面；以及
涂覆层，覆盖该开口部的侧壁以及该线路板表面。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该线路板包括有介电层以及包覆该介电层上、下表面的电路层。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该涂覆层为一金属镀层或一硅胶层。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该金属镀层的材质为银或镍。
5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该电路层的材质为铜。
6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该介电层的材质为玻纤树脂。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括多条导线，电连接于该半导体发光元件与该线路板之间。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括一粘着层，接合于该线路板与该基板之间。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括封胶层，覆盖该半导体发光元件。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该半导体发光元件为发光二极管。
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