[实用新型]电子产品包膜机加热结构有效

专利信息
申请号: 201220378192.6 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN202686812U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 陈贺 申请(专利权)人: 陈贺
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02;B65B53/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 包膜 加热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及处理电子产品外观保护用的设备,具体是一种用于电子产品包膜的设备。

背景技术

对电子产品进行外观保护往往需要对电子产品进行贴膜,目前通常采用的方法除了手工包膜外,也有采用电子产品包膜机进行包膜。相对于手工包膜,电子产品包膜机具有包膜时间短,包膜效果好的优势。但仍存在一些不足,如电子产品包膜机附属加热装置通常由人工手握加热装置操作,使得保护膜加热效果不均匀或是某一处位置加热过度被吹破而导致浪费膜。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型旨在提供一种可固定加热装置,使保护膜加热效果均匀的电子产品包膜机加热结构。

为实现该技术目的,本实用新型的方案为:一种电子产品包膜机加热结构,所述包膜机包括一箱体,该箱体有一可容纳普通电子产品的敞口空腔部位,所述敞口空腔的底部开有可连接抽真空装置的排气孔,所述加热结构为一设置在所述敞口空腔上的一中空装置,该中空装置上表面开有一可连接加热装置的进气孔,下表面开有若干小出气孔。

作为改进,所述中空装置下表面的小出气孔分布在除中间部位外的周边部位。

作为进一步的改进,所述中空装置的下表面与箱体上表面成平行关系,通过一可插拔支架装设于箱体上。

作为进一步的改进,所述进气孔大小与加热装置出气处口径大小相符,加热装置可插入该进气孔。

作为进一步的改进,所述中空装置为长方体。

作为进一步的改进,所述空腔部位还配设有至少一个可嵌置在该空腔内的可缩小空腔大小的小边框。

作为进一步的改进,所述空腔部位还配设有至少一个可叠加在该空腔上的可改变空腔大小的边框。

本实用新型的有益效果是,通过设置专门的加热结构,可以使得加热均匀迅速,可以进一步提高对膜体的软化效果以使包膜效果更佳;此外,还可以解放操作者的双手,将加热抢插入加热结构中即可,实用性强。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

由图1可以看出,本实用新型具体实施例所涉及的电子产品包膜机包括箱体1,该箱体有一可容纳普通电子产品的敞口空腔部位2,该敞口空腔部位用于放置所要包膜的电子产品;所述敞口空腔部位2的排气孔面为光滑平面,保护膜可贴附于该平面成一封闭面,可使得敞口空腔部位成为密闭状态,易于空气的抽除;所述敞口空腔的部位底部开有排气孔9,该排气孔的大小应控制在不会导致普通电子产品落入箱体内部,其作用在于使敞口空腔部位的空气排出,在本具体实施例中为一个合适的排气孔,当然,也可以选择网孔状等,这些都是本实用新型的保护范围;所述排气孔9用气管3的一端相连,气管的另一端与抽真空装置4相连,抽真空装置将空腔部位的空气抽出,抽真空装置抽出空气的方法可为多种,(如敞口空腔底部的排气孔也可不用气管与抽真空装置相连,可在排气孔下方设置一密封箱体,排气孔与密封箱体空间相通,将抽直空装置置于此密封箱体内,另在密封箱体外开设一小孔于抽真空装置的出气孔相连,)属于本技术领域人员显而易见的技术,本处不再另详细说明。

本包膜机还有附属加热装置,在操作过程中对覆盖在电子产品面上的包膜进行加热;在本具体实施例中,包膜机还有一创新的加热结构,该加热结构为在箱体1上设一支架10,支架10一端连接有一中空装置11,该中空装置11上表面开有一可连接加热装置的进气孔12,下表面开有若干小出气孔13,热气由进气孔12进入,经中空装置11从小出气孔13分散吹出,这样可使得保护膜加热效果更为均匀。在最佳的实施例中,中空装置11的下表面除中间部位外的周边部位才分布有小出气孔13,既是,下表面对应电子产品的位置不会有小出气孔对着加热,而是对着电子产品周边的膜加热,保护了电子产品的同时,又有针对性的对边角进行了加热。

在具体实施中,电子产品包膜机附属加热装置一般有两种:一种是电加热装置,如直接插220V电源工作的加热枪;一种是燃气加热装置,如用可燃气体,包括乙烷、甲烷、丁烷等。当然,还包括可能出现的其他加热装置,如设置成盖状的电热盖子等,本实用新型的所指的附属加热装置是包括所有能对工作时所用保护膜加热的装置。

包膜机还包括蓄电池5为设备提供所需能源动力;在箱体的外壁安装有气泵开关7和加热装置开关8。

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