[实用新型]电子产品包膜机加热结构

权利要求书

1.一种电子产品包膜机加热结构，所述包膜机包括一箱体，该箱体有一可容纳普通电子产品的敞口空腔部位，所述敞口空腔的底部开有可连接抽真空装置的排气孔，其特征在于，所述加热结构为一设置在所述敞口空腔上的一中空装置，该中空装置上表面开有一可连接加热装置的进气孔，下表面开有若干小出气孔。

2.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，所述中空装置下表面的小出气孔分布在除中间部位外的周边部位。

3.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，所述中空装置的下表面与箱体上表面成平行关系，通过一可插拔支架装设于箱体上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加热结构，其特征在于，所述进气孔大小与加热装置出气处口径大小相符，加热装置可插入该进气孔。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的加热结构，其特征在于，所述中空装置为长方体。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的加热结构，其特征在于，所述空腔部位还配设有至少一个可嵌置在该空腔内的可缩小空腔大小的小边框。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的加热结构，其特征在于，所述空腔部位还配设有至少一个可叠加在该空腔上的可改变空腔大小的边框。