[实用新型]食物加工锅有效

专利信息
申请号: 201220364685.4 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN202821025U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 叶秀山 申请(专利权)人: 广州胜维电器制造有限公司;叶秀山
主分类号: A47J43/07 分类号: A47J43/07
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周心志;曹若
地址: 510890 中国广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 食物 加工
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及厨用烹饪电器,尤其涉及一种具有加热控制系统的食物加工锅。

背景技术

现有的食物加工机通常具有搅拌和加热功能,其主要包括:具旋转驱动功能的机体;安装在机体上的锅体;安装在锅体内并由机体旋转驱动的搅拌刀组;以及,设置在锅体的底部区域的加热控制系统,以便对锅体内的食物(例如,汤、粥等液体)进行加热。该加热控制系统包括发热部件和温度传感器,该温度传感器用来检测发热部件的温度以便准确控制锅体的底部区域的加热。该食物加工机的除机体外的部分可称为食物加工锅或食物加工容器。

如图1所示,为一种现有技术的食物加工锅的示意图,其公开在中国发明专利第201010199024.6号中。该食物加工锅7的底座11具有厚膜加热器形式的电阻加热部件(又可称为厚膜发热盘)10,用以从下面对该食物加工锅7进行加热。接触模块15具有用于供电的插入式突出部16和温度传感器18,该接触模块15安装在与加热底座12具有间隔的第二底座13上相应地成形的第二底座开口14的区域中。插入式突出部16经过加热底座12和第二底座13之间的空隙21,并且实现与加热部件10的电接触。加热底座12与距第二底座13有一定间隔的食物加工锅7的内壁通过焊接方式固定,接触模块15通过粘接设在第二底座13上。在该图中以标记K来表示粘合点。这种粘接在由接触模块15组成的安装板22的径向外部区域。

由于该食物加工锅7的温度传感器18是设置在接触模块15上,而接触模块15又安装在第二底座13,因此该温度传感器18与电阻加热部件10并非直接接触。这样,该温度传感器18的温度测量不能准确、及时地反应电阻加热部件10的实际温度,容易造成食物加工效果不佳,甚至损坏食物加工机的后果。另外,该接触模块15通过粘接设在第二底座13上,其间的连接难以持久,从而会导致液体进入第二底座13内的问题。

因此,有必要提供一种可克服上述缺点的食物加工锅。

实用新型内容

为了解决现有技术中的食物加工锅的不足,本实用新型提供一种食物加工锅。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是提供一种食物加工锅,该食物加工锅包括:锅体,该锅体具有底部;底座,该底座固定在该锅体的底部;以及,加热控制系统,该加热控制系统固定在该锅体的底部并且由该底座包围。该加热控制系统包括:厚膜发热盘,该厚膜发热盘固定在该锅体的底部;温度传感器,该温度传感器用以测量该厚膜发热盘的温度;和,固持套,该固持套安装在该底座上且固持该温度传感器,使得该温度传感器与该厚膜发热盘直接接触。

根据本实用新型的第一优选方面,该加热控制系统还包括温控开关和温度保险丝,该温控开关和温度保险丝焊接到该厚膜发热盘上。

根据本实用新型的第二优选方面(其基于上述第一优选方面),该食物加工锅还包括固定座和导电插头,该固定座与导电插头模制为一体结构,该固定座固定安装在该底座上使得该导电插头向下突出,并且在该固定座和该底座的结合部位夹有密封件。

根据本实用新型的第三优选方面(其基于上述第二优选方面),该导电插头为导电铜柱,该导电铜柱的上端与该厚膜发热盘之间通过电接触片实现导电连接。

根据本实用新型的第四优选方面(其基于上述第二优选方面),该密封件为密封胶。

根据本实用新型的第五优选方面,该固持套由金属压片卡持,并且该金属压片通过螺丝固定到该底座上,从而将该固持套安装在该底座上。

根据本实用新型的第六优选方面,该锅体的底部为环形底部,且该厚膜发热盘通过激光焊接固定在该环形底部上。

根据本实用新型的第七优选方面,该底座具有环形开口,该环形开口的外边缘通过激光焊接固定在该锅体的底部,并且该环形开口的内边缘通过激光焊接固定在该厚膜发热盘上。

根据本实用新型的第八优选方面,该固持套为胶套。

根据本实用新型的第九优选方面,该锅体内还设有搅拌刀组。

相比于现有技术,本实用新型的食物加工锅具有如下有益效果。本实用新型的食物加工锅通过使温度传感器与厚膜发热盘直接接触,其可以准确、及时地反应厚膜发热盘的实际温度,有效地保护了厚膜发热盘不被烧坏,并能准确地控制温度,使锅体内的食物不被烧焦;而且,底座固定在锅体的底部并且包围该加热控制系统,通过此设置可使锅体在清洗时避免液体流入,导致漏电、烧毁元件的危险。

在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

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