[实用新型]一体式LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一体式LED灯泡，属于LED照明技术领域。

背景技术

半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W；白光LED的理论效率也可达182.45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。

在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种一体式LED灯泡。本实用新型方法构成的灯泡可独立工作，实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。

本实用新型的技术方案：一体式LED灯泡，其特点是：包括带散热片的导热支架（可通过非金属导热材料直接烧结出），导热支架上嵌合有银浆印刷电路，银浆印刷电路上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片。

前述的一体式LED灯泡中，所述LED芯片上喷涂有荧光粉，荧光粉外覆盖有透明硅胶，即传统的封装方式；或者仅覆盖透明硅胶，将 LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置，可用于农业生产照明。

前述的一体式LED灯泡中，所述导热支架上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩，灯泡内罩罩住LED芯片及驱动芯片。

前述的一体式LED灯泡中，所述导热支架的边缘为安装法兰结构，灯泡内罩外还设有嵌槽，嵌槽内嵌入固定有灯泡外罩或透镜卡环加透镜；或者所述导热支架固定在带安装法兰的灯泡外罩内；或者所述导热支架固定在带有挂耳的透镜支架内，透镜支架下端设有透镜。

前述的一体式LED灯泡中，所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，且设有透明硅胶的LED芯片及驱动芯片外设有灯泡内罩，灯泡内罩内层设有荧光粉涂层，这个结构使荧光粉比直接喷涂在芯片上更加均匀，让荧光粉远离LED发热芯片，LED能在承受相对高一点的温度下运行，改善了LED的运行条件，对降低LED灯泡光衰很有效，LED出光效果更好，且荧光粉用量也不会大幅增加。或者所述LED芯片不封装硅胶，所述LED芯片外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩，LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中，根据需要可在透明绝缘导热液内设有荧光材料，所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。这个结构中当LED通电发热时，透明绝缘导热液因受热而流动带走了芯片的发热，使热量在较大的面积上与散热器交换，避免了传统方案LED芯片及周围荧光粉的局部高热，有效地减少了LED光衰的发生，且当透明绝缘导热液受热膨胀时，内凹的凹形内罩向外突出，增大容积接受液体膨胀的体积，避免液体膨胀使内罩密封失效。

前述的一体式LED灯泡中，所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽，或使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。