[实用新型]一体式LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201220355210.9 申请日: 2012-07-23
公开(公告)号: CN202769340U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 张继强;张哲源 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V9/10;F21V19/00;F21V17/10;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚
地址: 550002 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 体式 led 灯泡
【权利要求书】:

1.一体式LED灯泡,其特征在于:包括带散热片的导热支架(3),导热支架(3)上嵌合有银浆印刷电路(4),银浆印刷电路(4)上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片。

2.根据权利要求1所述的一体式LED灯泡,其特征在于:所述LED芯片上喷涂有荧光粉,荧光粉外覆盖有透明硅胶;或者仅覆盖透明硅胶。

3.根据权利要求1所述的一体式LED灯泡,其特征在于:所述导热支架(3)上设有嵌槽(18),嵌槽(18)上嵌入固定有灯泡内罩(6),灯泡内罩(6)罩住LED芯片及驱动芯片。

4.根据权利要求1所述的一体式LED灯泡,其特征在于:所述导热支架(3)的边缘为安装法兰结构,灯泡内罩(6)外还设有嵌槽(18),嵌槽(18)内嵌入固定有灯泡外罩(9)或透镜卡环(8)加透镜(7);或者所述导热支架(3)固定在带安装法兰的灯泡外罩(91)内;或者所述导热支架(3)固定在带有挂耳的透镜支架(71)内,透镜支架(71)下端设有透镜(7)。

5.根据权利要求1所述的一体式LED灯泡,其特征在于:所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶,且设有透明硅胶的LED芯片及驱动芯片外设有灯泡内罩(6),灯泡内罩(6)内层设有荧光粉涂层;或者所述LED芯片不封装硅胶,所述LED芯片外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩(61),LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中,所述凹形内罩(61)为薄型内凹结构的弹性内罩。

6.根据权利要求4所述的一体式LED灯泡,其特征在于:所述导热支架(3)上设置嵌槽,灯泡外罩(9)直接通过粘结嵌入嵌槽,或使用透镜卡环(8)卡住透镜(7)并通过粘接将透镜卡环(8)嵌 入嵌槽(18)。 

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