[实用新型]一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体焊接引线机的夹具领域，具体涉及一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板。

背景技术

众所周知的，半蚀刻引线框架通过采用制作框架的工艺，以使部分焊线位的厚度约为其他位置的厚度的一半。而在焊线过程中，常将半蚀刻引线框架放置在发热底座上，然后将窗口压板罩盖在半蚀刻引线框架上，以起到固定的作用。现有的窗口压板通过在工作窗口的外侧设置有压柱，以利用该压柱对半蚀刻引线框架形成点按压，但由于点按压容易导致部分焊线位出现浮动的现象，影响其焊接质量；而且在焊线过程中，半蚀刻引线框架的焊线位容易发生振动和位移的现象，从而导致焊接不良，并严重影响产品的优良率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其可提高焊接质量，进而提高产品的优良率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。

基体包括上端部、设置在上端部的底面并朝下延伸的凸台部，所述全压合面位于凸台部的底面上。

全压合面上还设有朝下延伸的加强压框，所述加强压框位于工作窗口的下开口的外侧。

所述加强压框的厚度为0～0.2mm。

所述加强压框的厚度为0～0.1mm。

所述全压合面上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。

所述全压合面为一光滑面。

基体上设置有多个工作窗口，该多个工作窗口形成矩形阵列。

所述工作窗口的截面呈矩形状，且该工作窗口的上开口大于下开口。

基体上表面的两侧均设有安装孔。

本实用新型所阐述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其有益效果在于：

1、在使用时，可利用全压合面平衡压于半蚀刻引线框架上，从而形成面按压，增大用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板与半蚀刻引线框架的接触面积，并使半蚀刻引线框架平整的压合于发热底座上，提高其真空吸附效果，防止焊线位出现浮动的现象；而且，还提高其按压的稳定性，从而避免焊线位发生振动和位移现象，提高焊接质量，进而提高产品的优良率；

2、在利用全压合面对半蚀刻引线框架进行面按压的基础上，通过加强压框可加大对焊线位后方的作用力，进一步提高其按压的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第一种实施方式的结构示意图；

图2为图1所示的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的主视图；

图3为图2的A-A向的局部剖视图；

图4为本实用新型的使用状态示意图；

图5为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第二种实施方式的结构示意图；

其中，1、基体；11、工作窗口；12、全压合面；13、加强压框；14、安装孔；15、凸台部；2、发热底座；21、台阶；3、半蚀刻引线框架；31、焊线位（半蚀刻位置）；32、焊线位（非半蚀刻位置）；4、半导体焊接引线机的焊头。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思路。

如图1、2所示，为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第一种实施方式，包括设有工作窗口11的基体1，基体1的底面为一沿水平方向延伸的全压合面12，所述工作窗口11的上端延伸至基体1的上表面，下端延伸至全压合面12。通过采用上述结构，可利用全压合面12平衡压于半蚀刻引线框架3上，从而形成面按压，增大窗口压板与半蚀刻引线框架3的接触面积，并使半蚀刻引线框架3平整的压合于发热底座2上，提高其真空吸附效果，防止焊线位31、焊线位32出现浮动的现象；而且，还提高其按压的稳定性，从而避免焊线位31、焊线位32发生振动和位移现象，提高焊接质量，进而提高产品的优良率。

优选的，所述基体1呈矩形。而为了便于加工，所述全压合面12可设计为一光滑面。当然，还可依据实际需求，在全压合面12上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。