[实用新型]一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板有效
| 申请号： | 201220345415.9 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202678287U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 季俊彦 | 申请（专利权）人： | 季俊彦 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 中国香港新界深井青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 引线 蚀刻 框架 窗口 压板 | ||
1.一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。
2.如权利要求1所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：基体包括上端部、设置在上端部的底面并朝下延伸的凸台部，所述全压合面位于凸台部的底面上。
3.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：全压合面上还设有朝下延伸的加强压框，所述加强压框位于工作窗口的下开口的外侧。
4.如权利要求3所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：所述加强压框的厚度为0～0.2mm。
5.如权利要求4所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：所述加强压框的厚度为0～0.1mm。
6.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：所述全压合面上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。
7.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：所述全压合面为一光滑面。
8.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：基体上设置有多个工作窗口，该多个工作窗口形成矩形阵列。
9.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：所述工作窗口的截面呈矩形状，且该工作窗口的上开口大于下开口。
10.如权利要求1或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：基体上表面的两侧均设有安装孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
