[实用新型]研磨液供应臂定位辅助工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨液供应臂定位辅助工具。

背景技术

在半导体的生产工艺中，经常需要进行化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)工艺，化学机械研磨也称为化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)。化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆(Wafer)表面与研磨垫(Pad)的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨表面之间的相对运动将晶圆表面平坦化，通常采用化学机械研磨设备，也称为研磨机台或抛光机台来进行化学机械研磨工艺。所述研磨装置包括一研磨头(Head)，进行研磨工艺时，将要研磨的晶圆附着在研磨头上，该晶圆的待研磨面向下并接触相对旋转的研磨垫，研磨头提供的下压力将该晶圆紧压到研磨垫上，所述研磨垫是粘贴于研磨平台上，当该研磨平台在马达的带动下旋转时，研磨头也进行相应运动；同时，研磨液通过研磨液供应臂(TSDA,Tunable Slurry Distribute Arm)输送到研磨垫上，并通过离心力均匀地分布在研磨垫上。

请参阅图1，在进行研磨制程之前，先要将研磨头4和研磨液供应臂3设置于研磨平台2上方的正确位置上，对于直径为15英寸（即381毫米）的研磨平台，设置研磨头4的中心O1与所述研磨平台2的中心O2的距离h1为5英寸（即127毫米）。而研磨液供应臂3的位置需要操作人员通过目测手动调整。一般是通过目测观察研磨头4的切线和研磨液供应臂3的喷嘴(Nozzle)31的距离来确定研磨液供应臂3的位置。由于通过目测寻找研磨头4的切线，会因个人的熟练程度而有所区别，经常出现研磨液供应管3的位置设置不准确的情况，一方面，容易导致研磨液供应臂3碰撞研磨头4，另一方面，容易使得研磨液的供应不符合要求，造成产品良率降低。

因此，如何提供一种可以实现研磨液供应臂的准确、快速定位的研磨液供应臂定位辅助工具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨液供应臂定位辅助工具，可以实现对研磨液供应臂的准确、快速定位，以提高研磨效果和研磨效率。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种研磨液供应臂定位辅助工具，用于调整研磨液供应臂的位置，所述研磨液供应臂的一端设有喷嘴，所述研磨液供应臂定位辅助工具包括参考垫，所述参考垫同心铺设于研磨平台上，所述参考垫与所述研磨平台的形状和大小相应，所述参考垫的上表面设有用于指示研磨液供应臂一端的喷嘴与参考垫的中心之间的位置关系的若干同心圆凹槽，若干同心圆凹槽以所述参考垫的中心为圆心。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述若干同心圆凹槽包括密集型同心圆凹槽组和稀疏型同心圆凹槽组，所述密集型同心圆凹槽组位于所述稀疏型同心圆凹槽组的内部。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述密集型同心圆凹槽组包括3-8个小同心圆凹槽，相邻的小同心圆凹槽之间的距离相等。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述稀疏型同心圆凹槽组包括2-3个大同心圆凹槽，相邻的大同心圆凹槽的距离与相邻的大、小同心圆凹槽之间的距离相等。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述密集型同心圆凹槽组包括4个小同心圆凹槽，所述稀疏型同心圆凹槽组包括2个大同心圆凹槽。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述密集型同心圆凹槽组中位于最内侧的小同心圆凹槽的半径是90毫米，相邻的小同心圆凹槽之间的距离是7毫米，相邻的大同心圆凹槽的距离以及相邻的大、小同心圆凹槽之间的距离均是14毫米。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，还包括若干半径线，所述半径线均匀分布于所述参考垫的下半圆内。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，相邻的半径线之间的夹角是30度。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述参考垫的材质是聚亚安酯。

优选的，在上述的研磨液供应臂定位辅助工具中，所述若干同心圆凹槽中每个同心圆凹槽边上标有表示各自距离参考垫的中心的距离的标记。