[实用新型]一种防撞机械手有效
申请号: | 201220335434.3 | 申请日: | 2012-07-11 |
公开(公告)号: | CN202749351U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 王宇龙 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B25J19/02;B25J19/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 撞机 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,更具体地说,涉及一种防撞机械手。
背景技术
太阳能电池在进行光电转换的过程中,除了吸收一部分的阳光以实现光电转换外,不可避免的还会反射一部分阳光,从而造成了太阳能的浪费。
因此,为了减少太阳能电池对阳光的反射,在太阳能电池的生产过程中,一般会在太阳能电池的表面设置氮化硅减反射薄膜,以减少太阳能电池对阳光的反射,使得其能够吸收更多的阳光,提高太阳能电池的光电转换效率。在太阳能电池生产的过程中,氮化硅减反射薄膜是通过PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition的英文缩写,等离子增强化学气相沉积,一种借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子化学活性很强,很容易发生反应,并在基片上沉积出薄膜,是半导体工业中普遍用来沉积多种材料的技术)制备的,采用管式设备沉积氮化硅减反射薄膜的制造过程是以石英炉管作为沉积腔室,使用电阻炉作为加热体,将一个可以放置多片太阳能电池片的石墨舟插进石英炉管中,使其中发生化学反应后生成的氮化硅沉积到太阳能电池片上。由于石墨舟装卸器的内部是局部净化的,所以在将石墨舟插进石英炉管的过程中需要通过硅碳桨和机械手(机械手结构如图1所示)将石墨舟运送至石英炉管的安装口处。由于整个系统的自动化程度较高,所以需要经常对设备进行维护以保证系统顺利、安全的进行工作,而机械手有一种可以忽略一切传感器、一些阻力的自动运行模式,当操作人员或维修人员在运行此模式时,经常会出现因一时疏忽,对设备进行了误操作或者因为控制程序一时紊乱而导致机械手一直向下运动,最终撞到位于机械手下方的硅碳桨,并将硅碳桨压断,造成一定的经济损失,影响了生产的正常进行。为了减少上述情况的发生几率,人们普遍采用的方式就是在机械手上安装限位传感器来避免机械手将硅碳桨压断,但是现有技术中所采用的限位传感器的灵敏度不高,在其还未来得及传送信号给控制器并通过控制器使机械手停止运动时,机械手就已经与硅碳桨接触并将其压断。
综上所述,如何提供一种防撞机械手,以实现在操作人员进行误操作或控制程序紊乱时,机械手也可以及时感测到硅碳桨的存在,避免压断硅碳桨,进而节约生产成本,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种防撞机械手,实现了在操作人员进行误操作或控制程序紊乱时,机械手也可以及时感测到硅碳桨的存在,避免压断硅碳桨,进而节约了生产成本。
为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种防撞机械手,包括机械手本体,还包括:
控制所述机械手本体启停的控制器;
设置在所述机械手本体上,用于感测位于所述机械手本体底部的硅碳桨位置并将感测信号传输至所述控制装置的,具有高灵敏度的传感器。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器为耐高温传感器。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器为触碰式限位传感器。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器设置在所述机械手本体与其安装端对应的外侧端上。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器通过螺钉与所述机械手本体相连。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器通过强力胶水粘接在所述机械手本体上。
优选的,上述防撞机械手中,所述传感器以铁丝捆绑的方式设置在所述机械手本体上。
优选的,上述防撞机械手中,所述控制器为PECVD设备的控制器。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的防撞机械手中,在操作人员进行了误操作或控制程序紊乱时,机械手本体会持续移动,当其靠近硅碳桨所在的位置时,由于机械手本体上安装了灵敏度较高的传感器,传感器能够感测到硅碳桨的存在,并及时发送信号给控制器,控制器立即控制机械手本体停止移动。本实用新型提供的防撞机械手,用灵敏度较高的传感器代替灵敏度较低的传感器,使得控制器在传感器的帮助下可以快速的控制机械手本体停止移动,控制速度大大提升,降低甚至避免了机械手本体与硅碳桨接触进将其压断的风险,节约了生产成本,提高了工作效率,而且易于实现。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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