[实用新型]一种防撞机械手有效
| 申请号： | 201220335434.3 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202749351U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王宇龙 | 申请（专利权）人： | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B25J19/02;B25J19/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 撞机 | ||
【权利要求书】：
1.一种防撞机械手，包括机械手本体（1），其特征在于，还包括：
控制所述机械手本体（1）启停的控制器；
设置在所述机械手本体（1）上，用于感测位于所述机械手本体（1）底部的硅碳桨位置并将感测信号传输至所述控制装置的，具有高灵敏度的传感器（2）。
2.根据权利要求1所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）为耐高温传感器。
3.根据权利要求2所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）为触碰式限位传感器。
4.根据权利要求1所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）设置在所述机械手本体（1）与其安装端（11）对应的外侧端（12）上。
5.根据权利要求4所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）通过螺钉与所述机械手本体（1）相连。
6.根据权利要求4所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）通过强力胶水粘接在所述机械手本体（1）上。
7.根据权利要求4所述的防撞机械手，其特征在于，所述传感器（2）以铁丝捆绑的方式设置在所述机械手本体（1）上。
8.根据权利要求1所述的防撞机械手，其特征在于，所述控制器为PECVD设备的控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浚鑫科技股份有限公司，未经浚鑫科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220335434.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
