[实用新型]具有冷却装置的功率电子系统

权利要求书

1.功率电子系统（1），所述功率电子系统具有：冷却装置（14）、多个第一面式绝缘材料体（160）、多个第一印制导线（162）、至少一个功率半导体器件（102、104、106、108、122、124、126、128）、至少一个内部连接装置（30）和外部接线件，其中，所述绝缘材料体（160）材料锁合地或力锁合地且彼此相距地利用其第一主面布置在所述冷却装置（14）上，至少一个第一印制导线（162）将两个第一绝缘材料体（160）在其第二主面上至少部分地覆盖，并且利用至少一个连接段（166）覆盖所述第一绝缘材料体（160）之间的间隙（18）。

2.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述至少一个功率半导体器件（102、104、106、108、122、124、126、128）与配属的第一绝缘材料体（160）对准地布置，并在此，水平上不超出所述第一绝缘材料体。

3.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述第一绝缘材料体（160）由陶瓷原料制成。

4.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，至少一个在第一绝缘材料体（160）之间的由第一印制导线（162）的连接段（166）覆盖的间隙（18）通过绝缘材料（40、42）如下方式地填充，即，使得所述绝缘材料至少在所述第一绝缘材料体（160）的边缘区域（166）之间的覆盖的区域内延伸，并且构造成分别与所述第一绝缘材料体（160）连上。

5.按权利要求4所述的功率电子系统，其中，所述绝缘材料（40、42）构造为第二绝缘材料体（40）或构造为凝胶式的液体（42）或构造为它们的组合。

6.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述至少一个内部连接装置（30）构造为具有至少一个第二印制导线（310、312）的柔性电路板。

7.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述至少一个内部连接装置（30）构造为引线键合连接或载带键合连接。