[实用新型]一种半导体器件导热硅脂涂覆装置

说明书

技术领域

本实用新型公开一种印制板组件（PCBA）组装时用的半导体器件导热硅脂涂装置，按国际专利分类表(IPC)划分属于电路板加工生产辅助工装类制造技术领域。

背景技术

目前，电子线路板组装时，经常需要安装带散热片的可控硅等器件，而器件锁在散热片前需要在其底部涂覆导热硅脂以减少热阻。

传统上，我们使用手工的方式涂覆导热硅脂，用小刀或小竹片挖去适量的导热硅脂，单个单个地用手工涂覆，因小竹片挖取的量和涂覆均匀性手工很难控制，使得涂覆厚度和形状不一，这样涂覆不均匀容易使得半导体器件底板和散热器之间存在间隙，影响半导体器件的散热效果，还可能对半导体器件的使用寿命产生影响；同时，涂覆过厚过多的导热硅脂容易造成导热硅脂材料的浪费，且影响整个产品的美观和质量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种涂覆均匀、涂覆效率高的半导体器件导热硅脂涂覆装置。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。

所述的底座是有合适重量的底座，可保证涂覆导热硅脂时稳定，且方便于工位之间传送。所述底座的凹槽数量可根据器件大小来设置，所述的底座上的凹槽形状与被涂覆器件形状相匹配，使得器件放在凹槽中稳固且容易取放。

所述底座上的定位销和金属漏板固定支架上的定位孔配合，可以将金属漏板固定在底座上使得金属漏板上的漏孔与底座凹槽合模时位置准确，也可以毫不费力地将金属漏板打开，使得半导体器件能够方便取放。

进一步的，所述的底座上设有两排凹槽，每排凹槽个数为十个。

进一步的，该装置还包括至少一个卡脚扣，所述的底座上设有卡脚扣凹槽用于镶嵌该卡脚扣。卡脚扣可以左右推拉，往右拉，卡脚扣打开，半导体器件可以取放，往左推，卡脚扣卡住半导体器件引脚，使得半导体器件在底座凹槽中稳固。

更进一步的，所述的卡脚扣个数为两个，所述的底座上两排凹槽外侧设有两个长条形的卡脚扣凹槽。

    进一步的，所述金属漏板固定支架的厚度高于所述金属漏板的厚度，使得所述金属漏板固定支架在金属漏板的四周围成一挡板。这样的设计使得金属漏板便于取放，且便于工人取放以及存储一定量的导热硅脂，所用金属漏板厚度可根据半导体器件所需涂覆的导热硅脂厚度来选取。

进一步的，所述刮刀的宽度与围在金属漏板固定支架中部的金属漏板的宽度相匹配，且所述刮刀软硬适中，握柄合适。这样宽度设计使得刮刀只需要在金属漏板上来回刮刷就能将导热硅脂涂满整块金属漏板上的漏孔，提高涂覆效率，且刮刀软硬适中，握柄合适能够更加高效地涂覆导热硅脂。

涂覆时，将多个半导体器件固定于所述的底座凹槽内，再将卡脚扣向左推，卡脚扣卡住半导体器件引脚，使得半导体器件在底座凹槽中稳固；再将金属漏板安装于金属漏板固定支架上，然后将底座上的定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，将所述的金属漏板固定在底座上；再用所述刮刀刮取适量导热硅脂在金属漏板上，金属漏板固定支架在金属漏板的四周围成的挡板将所述导热硅脂存储；用宽度与围在金属漏板固定支架中部的金属漏板的宽度相匹配的刮刀来回刮刷导热硅脂，导热硅脂通过漏孔均匀高效地涂覆到底座上的所有的半导体器件底面。

本实用新型的有益效果是：该装置在应用于电路板上需要涂覆导热硅脂的发热功率器件，如需要配置散热片的大功率三极管、整流堆、可控硅等半导体器件，本装置能够同时将导热硅脂均匀高效地涂覆在多个半导体器件底面，涂覆效率高，涂覆质量稳定，使得整个产品美观，有效节约了导热硅脂材料，降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的半导体器件固定于底座凹槽的示意图；

图3为本实用新型的实际操作示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。