[实用新型]一种半导体器件导热硅脂涂覆装置

权利要求书

1.一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，该装置还包括至少一个卡脚扣，所述的底座上设有卡脚扣凹槽用于镶嵌该卡脚扣。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述的底座上设有两排凹槽，每排凹槽个数为十个。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述金属漏板固定支架的厚度高于所述金属漏板的厚度，使得所述金属漏板固定支架在金属漏板的四周围成一挡板。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，所述刮刀的宽度与围在金属漏板固定支架中部的金属漏板的宽度相匹配。