[实用新型]集成电路芯片封装自动感应排片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装自动感应排片机。

背景技术

集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台等部件组成。将有料片的料盒放到升降台上，由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨,输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，θ轴电机旋转至指定角度，由气缸驱动机械自动感应手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自动感应并收回爪手、上升至运动高度，由XY轴电机将机械手运动到预热台的指定摆料工位，由于机身各部件不能调整，因此集成电路芯片封装自动感应排片机只能封装单一的集成电路芯片，当指定的料片排片封装完后，集成电路芯片封装自动感应排片机就只能闲置，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能够改变输送轨道宽窄的，实现一台集成电路芯片封装自动感应排片机能够完成不同型号的集成电路芯片封装排片的集成电路芯片封装自动感应排片机。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一个技术方案是：一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，所述升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上，所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动；所述机械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。

其中，所述输送轨道两侧面的挡板下面沿输送轨道传送方向并排设置有至少两根滑杆，所述挡板有适配滑杆的滑槽，所述滑杆上有定位装置。

其中，所述控制系统是可编辑控制系统。

其中，所述可编辑控制系统是伺服控制系统。

其中，所述可编辑控制系统包括触摸屏。

其中，所述升降台由一伺服电机驱动升降。

其中，所述第二驱动气缸是伺服气缸。

其中，在所述输送轨道上还装有光纤计数器。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的集成电路芯片封装自动感应排片机的机身各部件不能调整，因此集成电路芯片封装自动感应排片机只能封装单一的集成电路芯片，当指定的料片排片封装完后，集成电路芯片封装自动感应排片机就只能闲置，浪费资源；本实用新型提供的集成电路芯片封装自动感应排片机，输送轨道的宽窄可调、机械手的抓取爪的张开收缩量可以通过控制系统控制的驱动气缸来调整，这样就能够使集成电路芯片封装自动感应排片机适用于多种的集成电路芯片的排片封装，一机多用，充分的利用了资源。

附图说明

图1是集成电路芯片封装自动感应排片机结构图；

图2是输送轨道的结构图。

图中：

1、自动卸料部；2、自动进料部；3、升降台；4、输送轨道；5、机械手；6、触摸屏；51、平面定位装置；52、机械手臂；53、抓取爪；54、第二气缸；7、预热台。

41、第一挡板；42、第二挡板；43、第一气缸；44、滑槽；45、定位装置；46、螺丝；47、料片抓取工位、48、料片阻挡装置。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1图2，本实施例中，实用新型提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台3、输送轨道4、机械手5、预热台7和控制系统，所述的升降台3、输送轨道4、机械手5、预热台7均受控制系统的控制，所述升降台3根据料片厚度，每次步进的距离都是一片料片的厚度的距离，一片一片的将料片送到所述输送轨道4上，输送轨道4上有软皮带将料片送到料片抓取工位47，机械手5将料片抓取工位47上的料片抓取到预热台7上的摆放工位上，所述输送轨道4的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸43驱动滑动；所述机械手5包括平面定位装置51带动机械手臂52水平运动到料片抓取工位47或预热台7的料片封装工位，抓取料片的抓取爪53安装在机械手臂52的下端，所述抓取爪53由第二气缸54驱动张开与收缩，所述第二气缸54伸缩量能够调整。