[实用新型]集成电路芯片封装自动感应排片机有效
| 申请号： | 201220320963.6 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202633260U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;林宽强;严于龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 自动 感应 排片机 | ||
1.一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，所述升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上，其特征在于，
所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动；
所述机械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述输送轨道两侧面的挡板下面沿输送轨道传送方向并排设置有至少两根滑杆，所述挡板有适配滑杆的滑槽，所述滑杆上有定位装置。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述控制系统是可编辑控制系统。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述可编辑控制系统是伺服控制系统。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述可编辑控制系统包括触摸屏。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述升降台由一伺服电机驱动升降。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述第二驱动气缸是伺服气缸。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，在所述输送轨道上还装有光纤计数器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
