[实用新型]具中介层的封装基板及其封装结构

权利要求书

1.一种具中介层的封装基板，其特征在于，包括：

基板本体，具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫、多个第二电性接触垫、及设置于各该第二电性接触垫上的第一导电柱；以及

中介层，包含具有顶面与底面的中介层本体、设置于该顶面上且表面具有多个电性连接垫的线路重布层、贯穿该中介层本体顶面与底面的多个贯孔、及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体的底面的凸部，该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域。

2.根据权利要求1所述的具中介层的封装基板，其特征在于，该基板本体还包括绝缘保护层，其设置于该基板本体的第一表面上，且具有对应该中介层的开口。

3.根据权利要求1所述的具中介层的封装基板，其特征在于，该基板本体还包括绝缘保护层，其设置于该基板本体的第一表面上，且具有对应外露该第一电性接触垫的开孔。

4.根据权利要求1所述的具中介层的封装基板，还包括底胶，其设置于该中介层与基板本体之间。

5.一种具中介层的封装结构，包括：

基板本体，具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫、多个第二电性接触垫、及设置于各该第二电性接触垫上的第一导电柱；

中介层，其包含具有顶面与底面的中介层本体、设置于该顶面上且表面具有多个电性连接垫的线路重布层、贯穿该中介层本体顶面与底面的多个贯孔、及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体的底面的凸部，该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域；

半导体芯片，接置于该中介层上并电性连接该中介层的线路重布层的多个电性连接垫；以及

封装胶体，包覆该基板本体、中介层及半导体芯片，并外露该第一导电柱的端部。

6.根据权利要求5所述的具中介层的封装结构，其特征在于，该基板本体还包括绝缘保护层，其设置于该基板本体的第一表面上，且具有对应该中介层的开口。

7.根据权利要求5所述的具中介层的封装结构，其特征在于，该基板本体还包括绝缘保护层，其设置于该基板本体的第一表面上，且具有对应外露该第一电性接触垫的开孔。

8.根据权利要求5所述的具中介层的封装结构，该封装结构还包括底胶，其设置于该中介层与基板本体之间。

9.根据权利要求5所述的具中介层的封装结构，该封装结构还包括底胶，其设置于该半导体芯片与中介层之间。

10.根据权利要求5所述的具中介层的封装结构，该封装结构还包括电子组件，其接置于该第一导电柱上。