[实用新型]自动研磨抛光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，且特别涉及一种自动研磨抛光装置。

背景技术

在半导体行业，对芯片的失效分析，尤其是做AFP（Atomic Force Probe）测试，需要对样品进行研磨，并且要保证样品的平整性。对于一些手动研磨抛光机，如MetprepTM精密抛光机。手动式抛光机是由机座、主轴机头、抛光主轴、动力传动机构、张紧机构、马达等组成。

抛光机可使用千页砂轮、麻轮、尼龙轮、布轮、羊毛轮等磨轮对各种材料工件、零件、组件实施表面加工，使用该类型机器进行粗抛(Cutting)、中抛(Cut & Colouring)、精抛(Colouring)、超精光抛(Super Colouring)和超镜光抛(Super Mirror Finishing)。目前较多工件是用手工抛光。它是在低转速的抛光轮上，先涂上适量的抛光液，再调高抛光轮转速，对物件表面进行抛磨。工件的表面抛光处理，必备条件为抛光轮、抛光液及抛光机。使用该类型抛光机由人工把持工件并根据工件表面形状进行仿型动作实施抛光。但是，在手动研磨样品的时候，样品平整性不好，会影响之后的测试工作，而且相当耗费人力。

实用新型内容

为了克服已有技术中存在的手动研磨装置样品平整性差的问题，本实用新型提供一种自动研磨抛光装置。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种自动研磨抛光装置，包括：抛光机；抛光盘，设置于所述抛光机上；搅拌器，位于所述抛光盘的上方；支架，通过一活动接口和所述搅拌器相连；电机，和所述搅拌器相连。

可选的，所述搅拌器的端部设置有样品槽。

可选的，所述搅拌器表面设有螺纹，和所述活动接口配合使用。

可选的，所述支架固定于所述抛光机上。

本实用新型自动研磨抛光装置的有益效果主要表现在：本实用新型自动研磨抛光装置的研磨速度快，节约人力，且所研磨的样品表面各个位置受力均匀，制备出的样品表面也更加的平整。

附图说明

图1为本实用新型自动研磨抛光装置的结构示意图。

图2为本实用新型自动研磨抛光装置的搅拌器的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型的一个实施例，图1中，自动研磨抛光装置包括：抛光机11，本实施例中，该抛光机11为常用的手动研磨抛光机；抛光盘16，设置于所述抛光机11上，待抛光的样品即在所述抛光盘16上完成研磨抛光，抛光机11内设有电机（图中未示），可驱动所述抛光盘16旋转；搅拌器15，位于所述抛光盘16的上方，待抛光的样品即放置在所述搅拌器15的一端和所述抛光盘16之间，请参考图2，图2为本实用新型自动研磨抛光装置的搅拌器的示意图，由图2可见，在搅拌器15的一端部，即靠近抛光盘16的端部，设置有样品槽17，样品便容纳于该样品槽17内，样品槽17的形状和大小根据样品的形状和大小来确定，由于受限于抛光盘16的端部的大小，因此，待抛光研磨的样品的大小也必然受到限制；支架12，通过一活动接口13和所述搅拌器15相连，搅拌机15的表面设有螺纹，活动接口13也设有内螺纹，和搅拌机15上的螺纹配合使用；电机14，和所述搅拌器15相连，优选的，直接设置于搅拌器15上，为搅拌器15的旋转提供动力。支架12可以直接固定于所述抛光机11上，所述支架12为可升降支架。

下面，请介绍该装置实际使用过程。

首先，针对半导体行业的芯片样品尺寸，样品槽设计成长15mm，宽15mm，深1mm的凹槽。

然后，把大小合适的样品放在样品槽17中，露出样品表面，再将样品表面压在抛光盘16上。

最后，用可升降支架12将本发明装置固定在手动研磨抛光机11上，启动电机14可以带动样品在抛光盘16上自转，再启动手动研磨抛光机11的抛光盘16转动。

这样不仅比手磨速度更快，更节省人力，而且样品表面各个位置受力更均匀，制备出的样品表面会更平整。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。