[实用新型]晶圆定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于涂胶过程中对晶圆进行定位装置。

背景技术

光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应，经曝光、显影将所需要的微细图形从掩膜板转移至待加工的晶圆上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。

在涂胶过程中，通常通过操作臂将晶圆运输到涂胶设备中，使晶圆吸附到真空吸附式卡盘上，操作臂的运作是机械化的，其本身具有较高的运作精度与运作一致性。晶圆在涂胶装置中的准确定位主要是由操作臂操作来决定的。一旦晶圆不能准确定位，将会导致晶圆的圆心偏离旋转的轴心，从而导致涂料的分布不均匀，形成多种制程缺陷，目前，通常通过对晶圆进行洗边并在光学显微镜下测量洗边宽度的方法推算操作臂是否准确的把晶圆传送到位，需要非常多次重复操作，大大降低了工作的效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题提供一种晶圆定位装置，以解决涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆定位装置，包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，所述摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，所述摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，所述摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，所述标准晶圆的四周设有角度标识。

优选的，所述“匚”字型结构包括下底板、上底板和连接板，所述下底板的一侧与所述上底板的一侧，通过所述连接板连接，所述刻度表设置于所述下底板的上表面，所述摄像机对应所述刻度表固定安装于上底板的下表面。

优选的，所述中空盖子的外缘表面与所述环状底座外缘表面设有对应的对准标记，所述中空盖子与所述环状底座根据所述对准标记对准连接。所述环状底座上设有限位装置。

优选的，所述标准晶圆上的角度标识，包括0度标识、90度标识、180度标识和270度标识。

优选的，所述刻度表的量程从-2.5毫米到2.5毫米，每0.5毫米设置一个刻度线，0毫米的刻度线与真空吸附式卡盘的旋转轴心的距离为所述标准晶圆的半径。

优选的，所述中空盖子与所述摄像机支架上设有对应的小孔，所述中空盖子通过所述小孔以及紧固件与所述摄像机支架连接。

本实用新型通过摄像机与刻度表的引入，能够监控晶圆的位置偏移，从而可以根据所监控到的晶圆的位置偏移对运输晶圆的操作臂的运动轨迹进行调整，以保证待涂胶的批量晶圆依次被准确运输所需的位置，使得晶圆的圆心恰好落在真空吸附式卡盘的旋转轴心上，解决了涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题，避免了由于晶圆位置偏移所带来的胶料分布不均匀的弊端，保证产品质量，大大提高了工作的效率。

附图说明

现结合说明书附图对本发明的具体实施方式进行阐述，其中：

图1是本实用新型一实施例的正面示意图；

图2是本实用新型一实施例的使用状态一的俯视示意图；

图3是本实用新型一实施例的使用状态二的俯视示意图；

图中，101-标准晶圆；102-真空吸附式卡盘；103-中空盖子；104-环状底座；105-摄像机支架；106-摄像机；107-下底板的上表面；108-对准标记；109-小孔。

具体实施方式

以下将对本实用新型的晶圆定位装置作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。