[实用新型]预清洗工艺腔室有效
| 申请号： | 201220282730.1 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202717836U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;吕铀;王东;郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 工艺 | ||
1.一种预清洗工艺腔室，其特征在于，包括：腔体、第一射频装置和承载装置，所述承载装置位于所述腔体的内部，所述腔室的顶盖向所述腔体外部凸起，且所述顶盖中心位置的凸起程度大于所述顶盖边缘位置的凸起程度；
所述第一射频装置，用于向所述腔体提供第一射频功率，以将所述腔体内的工艺气体激发为等离子体；
所述承载装置，用于承载待清洗件。
2.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖从中心位置到边缘位置凸起程度均匀降低。
3.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖的中心位置与所述承载装置承载面的垂直距离大于所述顶盖的边缘位置与所述承载装置承载面的垂直距离。
4.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖的中心位置对应于所述腔体的中心区域，所述顶盖的边缘位置对应于所述腔体的边缘区域。
5.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖的形状包括：穹顶形。
6.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖的形状包括：圆锥形。
7.根据权利要求6所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述顶盖的形状包括：顶部为圆弧状的圆锥形或者顶部为平台状的圆锥形。
8.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述预清洗工艺腔室还包括：线圈，所述线圈设置于所述腔体的侧壁的外部，所述第一射频装置连接至所述线圈。
9.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述预清洗腔室还包括：第二射频装置，所述第二射频装置连接至所述承载装置；
所述第二射频装置，用于通过所述承载装置向腔体提供第二射频功率。
10.根据权利要求1所述的预清洗工艺腔室，其特征在于，所述预清洗工艺腔室还包括：设置于所述顶盖外部的屏蔽壳；
所述屏蔽壳，用于屏蔽来自于所述腔体内部的辐射。
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