[实用新型]多层印刷电路板热铆后加速塑型稳固的冷铆机构有效
申请号: | 201220282609.9 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN202725846U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 郭添富 | 申请(专利权)人: | 富莉科技股份有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春发 |
地址: | 中国台湾台北市中正*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 印刷 电路板 热铆后 加速 稳固 机构 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种冷铆机构,尤其是一种用于多层印刷电路板套合后预先热铆点、铆合后,加速塑型稳固的冷铆机构,其不仅具散、传热效果佳且节能、空气、环境洁净,更提升冷铆工作效能的冷铆机构。
背景技术
目前现有技术的大型压合机冷却系统装置是装设于大型加压加热及大型冷却的压合设备,此种大型压合设备适用于电路板的压合;压合设备分别有大型热压机、大型冷压机;大型压合机冷却系统装置能够冷却大型热压机的压合物借以加速提升产能的装置。
一般大型冷却系统有采自然冷却法、风吹冷却法以及水冷式冷却法,但以上方式冷却时间较长,其散、传热效果不佳,且无法控制温度。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题在于提出一种热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构,其不仅具较佳散、传热效果且节能、空气、环境洁净,并确保冷铆机构工作效能,维持其使用寿命,更提升冷铆应用于多层电路板热铆后的冷铆机构。
本实用新型所采用的技术手段如下。
一种用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构,至少包含有:一铆头;冷却组件,固定于该铆头上,该冷却组件设有框体以及冷却晶片,该框体设有槽孔以供容置固定该冷却晶片;以及散热组件,固定于该冷却组件上。
该冷却组件的框体与该铆头间进一步设有传热黏着层。
该冷却组件的框体与该散热组件间进一步设有传热黏着层。
该传热黏着层为传热贴片或散热膏。
该冷却组件的框体与该铆头间进一步设有固定件,而该冷却组件的框体与该散热组件间进一步设有固定件。
该固定件为螺丝。
该框体的厚度略大于该冷却晶片的厚度。
该散热组件为散热鳍片。
该散热组件为散热鳍片以及散热风扇。
本实用新型所产生的有益效果:该冷铆机构具较佳散、传热效果且节能、空气、环境洁净,并确保冷铆机构工作效能,维持其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型中冷铆机构的结构立体图。
图2为本实用新型中冷铆机构的结构分解图。
图3为本实用新型中冷铆机构的结构剖视图。
图4为本实用新型中冷铆机构作动的结构示意图。
图5为本实用新型中冷铆机构的另一结构立体图。
图号说明:
驱动装置20
冷铆机构40
铆头41
冷却组件42
框体421
冷却晶片422
槽孔423
散热组件43
散热鳍片431
散热风扇432
传热黏着层44
固定件45。
具体实施方式
如图1本实用新型冷铆机构的结构立体图、图2本实用新型冷铆机构的结构分解图,以及图3本实用新型冷铆机构的结构剖视图所示,本实用新型的冷铆机构40至少包含有:一铆头41、冷却组件42以及散热组件43,该冷却组件42固定于该铆头41上,该冷却组件42设有框体421以及冷却晶片422,该框体421设有槽孔423以供容置固定该冷却晶片422,该框体421的厚度略大于该冷却晶片422的厚度,使该冷却晶片422可受该框体421的保护,而该冷却晶片422由碲化铋(Bi2Te3)半导体组件串连后再加上、下两片金属化陶瓷基板合并通电以达极速冷却,而该散热组件43则固定于该冷却组件42上,如图所示的实施例中,该散热组件43可以为散热鳍片431。
整体组装时,该冷却组件的框体421与该铆头41间进一步设有传热黏着层44,该冷却组件的框体421与该散热组件的散热鳍片431间进一步设有传热黏着层44,上述的传热黏着层44可以为传热贴片或散热膏,可构成各组件的联结;当然,该冷却组件的框体421与该铆头41间可进一步设有固定件45(可以为螺丝),而该冷却组件的框体423与该散热组件的散热鳍片431间进一步设有固定件45,可加强各组件的联结固定。
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