[实用新型]多层印刷电路板热铆后加速塑型稳固的冷铆机构有效
| 申请号： | 201220282609.9 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202725846U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 郭添富 | 申请（专利权）人： | 富莉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾台北市中正*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 热铆后 加速 稳固 机构 | ||
1.一种用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，至少包含有：
一铆头；
冷却组件，固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该框体设有槽孔以供容置固定该冷却晶片；以及
散热组件，固定于该冷却组件上。
2.如权利要求1所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该冷却组件的框体与该铆头间进一步设有传热黏着层。
3.如权利要求1或2所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该冷却组件的框体与该散热组件间进一步设有传热黏着层。
4.如权力要求3所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该传热黏着层为传热贴片或散热膏。
5. 如权利要求3所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该冷却组件的框体与该铆头间进一步设有固定件，而该冷却组件的框体与该散热组件间进一步设有固定件。
6.如权利要求5所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该固定件为螺丝。
7.如权力要求1或2所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该框体的厚度大于该冷却晶片的厚度。
8.如权利要求1或2所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该散热组件为散热鳍片。
9.如权利要求1或2所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，该散热组件为散热鳍片以及散热风扇。
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