[实用新型]成型品及模内转印箔

权利要求书

1.一种成型品，具有： 

一次成型层； 

转印在所述一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及防箔流用印刷层，且从所述一次成型层侧由近及远依次为装饰层和所述防箔流用印刷层；以及 

二次成型层，所述二次成型层形成于所述转印层的所述防箔流用印刷层侧。 

2.根据权利要求1所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为2μm～40μm。 

3.根据权利要求2所述的成型品，其中，还具有与所述一次成型层的距离比所述装饰层远但比所述防箔流用印刷层近的导电配线层。 

4.根据权利要求3所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。 

5.根据权利要求2所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为5μm～20μm。 

6.根据权利要求1所述的成型品，其中， 

还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层， 

所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。 

7.一种成型品，具有： 

一次成型层； 

转印在所述一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及防箔流用印刷层，且从所述一次成型层侧由近及远依次为所述防箔流用印刷层和所述装饰层；以及 

二次成型层，所述二次成型层形成于所述转印层的所述装饰层侧。 

8.根据权利要求7所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为2μm～40μm。 

9.根据权利要求8所述的成型品，其中，还具有与所述一次成型层的距离比所述防箔流用印刷层远但比所述装饰层近的导电配线层。 

10.根据权利要求9所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。 

11.根据权利要求8所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为5μm～20μm。 

12.根据权利要求7所述的成型品，其中， 

还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层， 

所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。 

13.一种模内转印箔，包括： 

具有脱模性的基膜；以及 

转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述防箔流用印刷层、所述装饰层、所述粘接层。 

14.一种模内转印箔，包括： 

具有脱模性的基膜；以及 

转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述装饰层、所述防箔流用印刷层、所述粘接层。 

15.根据权利要求13所述的模内转印箔，其中， 

还具有形成于所述转印层的所述基膜侧的粘接层， 

所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。