[实用新型]晶圆标记的位置检查装置

说明书

技术领域

 本实用新型属于半导体制程技术领域，涉及半导体制程中所使用的晶圆的打标过程，尤其涉及被打标在晶圆上的标记的位置检查装置。

背景技术

晶圆是制造芯片的常规衬底材料，在对晶圆上执行许多步的半导体制程，以同时形成多个芯片。在半导体制程中，需要对每片晶圆进行打标以标识每片晶圆，从而方便在芯片出货时识别，并且有利于追溯历史。打标一般通过打标机完成，在每片晶圆的预定位置上打标形成标记。

图1所示为晶圆上打标形成标记的示意图。如图1所示，晶圆900上设置有预定的标记区域910，其用于标出标记。标记区域910通常位于晶圆900的边缘区域部分，这样可以提高晶圆的利用率。标记区域910在晶圆上的位置必须在规定的范围内，以便最终制程完成后标记仍然能够被辨识、不被遮挡。

但是，标记在晶圆上的打标位置经常会出现走位的现象，这就需要对标记的位置进行监控检查。现有技术中，通常采用人工目检的方式完成，如果检查不合格，则采用重新打标或者换位打标的方式进行补救。这种方法有较大的人为误差，且不便于量化检查指标。

实用新型内容

为解决以上技术问题或者其他技术问题，本实用新型提出一种方便检查晶圆标记位置的装置。

本实用新型公开一种晶圆标记的位置检查装置，其包括：

设置有弧形卡槽的卡板，和

设置有标记可视框的定位板；

其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述弧形卡槽的内径等于所述晶圆的直径。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述弧形卡槽与标记处所对应的晶圆边沿相卡合时，所述定位板经过所述晶圆的圆心。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述标记可视框在所述定位板上对应于所述标记区域挖孔形成。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述标记可视框为方形。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述定位板的长度大于所述晶圆的直径，所述定位板的宽度大于所述标记区域的宽度。

按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，设置所述弧形卡槽的长度和高度以使所述标记可视框对应落在所述弧形卡槽的弧形区域范围内。

本实用新型的提供的晶圆标记的位置检查装置操作简单，方便了晶圆标记的位置检查、监控，人为误差小，并且容易对标记的位置指标进行量化。

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。

图1是晶圆上打标形成标记的示意图。

图2是按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装置的结构示意图。

图3是图2所示位置检查装置在对晶圆的标记进行位置检查时的示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本实用新型的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本实用新型的基本了解，并不旨在确认本实用新型的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其他实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。