[实用新型]多晶广角发光二极管有效

专利信息
申请号: 201220271918.6 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN202796936U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 謝佳翰;黃志騰;陳春芳 申请(专利权)人: 琉明斯光電科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 高凤荣
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多晶 广角 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种多晶广角发光二极管,包括:

一基板,具备导热部及设于导热部侧边的正、负电极;

一反射杯体,形成于该基板上;

至少二颗发光芯片,设在该导热部而位于该反射杯体内部;

一封胶层,设置于该反射杯体内部而将该发光芯片予以包覆;以及

一透镜,设置于该反射杯体与该封胶层的顶缘,且其中间顶面形成凹入部;

其特征在于:

该凹入部的断面呈V形沟,且沿着该V形沟轮廓下方小于80度的透镜夹角(θ)的区域内,至少在对应于该发光芯片的位置,设有使该发光芯片所发出的光线折射的微结构。

2.根据权利要求1所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述夹角(θ)定义为以该基板及透镜的中心向上发散所形成的尖圆锥形范围。

3.根据权利要求2所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述微结构设在该V形沟表面上,且其包括设在该V形沟的一部分表面或全部表面。

4.根据权利要求3所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述微结构的形状及分布区域,是依该发光芯片的数量及位置所设制而成。

5.根据权利要求4所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述微结构包括:粗糙面、波浪状及锯齿状其中任一种。

6.根据权利要求2所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述微结构设在该V形沟与该夹角(θ)之间所涵括的透镜区域(Z)。

7.根据权利要求1所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述反射杯体的杯深为0.20~0.5mm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的多晶广角发光二极管,其特征在于,所述透镜为对称的圆形体,其最外缘的半径(R1)为最高点的半径(R2)的1.1~2.5倍,且该透镜最高点的高度(H1)为该V形沟最凹点的高度(H2)的4.5~9.5倍。

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