[实用新型]可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板。

背景技术

目前，在一般电子元件的组装中，不可或缺的需要将电子元件通过印刷电路板(PCB)将元件组合，并达成其电气连接上的要求，但因部份电子元件在工作时因其本身的因素会产生高温，这些产生高温的电子元件除设有专门的散热装置的电子元件外，如IC，其余的电子元件产生的高温，往往需要经过印刷电路板(PCB)将其产生的热量散逸，可是，时间一长，这些产生高温的电子元件所对应的印刷电路板的布线铜箔，会因经常出现的高温，而导致布线铜箔与介电层间的粘胶发生质变，而使布线铜箔与印刷电路板的基体剥离，导致印刷电路板无法继续为其导热，从而使该电子元件会因温度过高而失效，如，电容器等。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板。

本实用新型的技术方案是：向社会提供一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。

作为对本实用新型的改进，依元件产生热能的大小而调整穿孔的数量。

作为对本实用新型的改进， 所述穿孔为多个，且平均分布在布线铜箔上。

作为对本实用新型的改进，在所述布线铜箔的非焊接区设有阻焊漆。

作为对本实用新型的改进，所述印刷线路板的介电层是用酚醛树脂、玻璃纤维或聚酰亚胺制成的。

本实用新型为避免印刷电路板(PCB)在高温工作时，粘结布线铜箔与介电层的粘胶失效，采用在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜的方案，通过本方案以确保在高温工作时，印刷电路板(PCB)不会因粘胶失效，而导致布线铜箔与介电层分离，进而确保电子元件产生的热能能通过印刷电路板(PCB)而散逸，使电子元件能稳定而长时间的工作。

本实用新型是通过在会产生高温的电子元件附近的布线铜箔上，增加许多小孔径穿孔的设计，通过这些新增加的穿孔其孔壁上的覆铜将印刷电路板(PCB)上正反两面的布线铜箔紧紧拉住,从而避免两者分离。

本实用新型解决了印刷电路板(PCB)在发热电子元件的应用中，长期产品寿命不长的困扰问题。利用本实用新型进而使产品的使用寿命能延长，并节省地球资源的浪费。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参见图1，图1揭示的是一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔1上，设有一个以上的穿孔11，在所述穿孔11的内壁上设有覆铜，所述穿孔11孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。本实用新型中，所述布线铜箔为铜线，所述印刷线路板的介电层可以是用酚醛树脂、玻璃纤维或聚酰亚胺制成的。

本实用新型中，依元件产生热能的大小而调整穿孔11的数量，穿孔的数量可以一个或多个，如所述穿孔11为多个，可以平均分布在布线铜箔1上。

为了防止布线铜箔间短路，在所述布线铜箔1的非焊接区可以设有阻焊漆。

本实用新型在使用时，可以先依原来电子电路设计需要完成其印刷电路板(PCB)的设计；然后，在预计会产生热能的元件处，将元件下方的布线铜箔1以最小孔径的穿孔11设计，依元件产生热能的大小适当调整穿孔11的数量，并将所述穿孔11平均分布在布线铜箔1的面上。再将穿孔11的内壁以覆铜处理，以使穿孔11的内壁上的覆铜能连接印刷电路板(PCB)上下方的布线铜箔。最后，完成电子元件与印刷电路板(PCB)的组合即可。

本实用新型中所述的覆铜是指用电镀的方式覆盖上去的铜箔层。