[实用新型]可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220257932.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202617507U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄智辉 | 申请（专利权）人： | 黄智辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可防止 受热 情况 布线 铜箔 介电层 脱离 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，其特征在于：在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。
2.根据权利要求1所述的可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板,其特征在于: 所述穿孔为多个，且平均分布在布线铜箔上。
3.根据权利要求1或2所述的可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板,其特征在于: 在所述布线铜箔的非焊接区设有阻焊漆。
4.根据权利要求1或2所述的可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板,其特征在于: 所述印刷线路板的介电层是用酚醛树脂、玻璃纤维或聚酰亚胺制成的。
5. 根据权利要求1或2所述的可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板,其特征在于: 依元件产生热能的大小而调整穿孔的数量。
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