[实用新型]直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组

说明书

技术领域

本实用新型属于LED应用领域，具体涉及直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。 

背景技术

传统的立体散热支撑灯具载体和线路板的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长。 

如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。 

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。 

发明内容

本实用新型创造性地提出，直接将LED芯片用COB技术封装在立体散热支撑灯具载体与电路融为一体的线路组合体上，LED不涉及表面贴装焊接工艺，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。 

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。 

本实用新型涉及直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。更具体而言，根据本实用新型的一优选实施例，直 接在立体散热支撑灯具载体上制作LED线路，使立体散热支撑灯具载体同LED线路融为一体；用COB(Chip On Board)技术将LED芯片邦定(bonding)在立体散热支撑灯具载体电路上；封胶固化；制成LED灯具模组。此种直接将芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组与传统的构造及技术相比，大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。 

根据本实用新型，提供了一种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。 

根据本实用新型的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。 

根据本实用新型的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。 

根据本实用新型的一个实施例，所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。 

根据本实用新型的一个实施例，所述封装是COB式封装。 

根据本实用新型的一个实施例，所述线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合集成为一体。 

根据本实用新型的一个实施例，所述线路包含粘合在一起的金属线路层和绝缘层。 

根据本实用新型的一个实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体电路的安装有所述LED芯片的那一侧的反光膜。 

根据本实用新型的一个实施例，所述LED芯片直接邦定并封装在所述立体散热支撑灯具载体电路的导电线路上。 

根据本实用新型的一个实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。 

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。 

附图说明

图1为根据本实用新型一优选实施例的线路基材结构的示意图，显示了由铜层和绝缘层组成的覆铜板用作线路板基材。 

图2为用图1所示线路基材根据所设计的电路而制作出的线路层的示意图。 

图3为图2所示线路层与立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂直接粘合在一起的所得到的立体散热支撑灯具载体电路结构的示意图。 

图4为将LED芯片邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上的示意图。 

图5为LED芯片邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上并封胶固化后的示意图。 

图6为在图5所示制作好的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体电路上粘贴一层反光膜的示意图。