[实用新型]直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组有效
| 申请号： | 201220250794.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202927509U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 led 芯片 封装 散热 支撑 载体 路上 灯具 模组 | ||
1.一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：
立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和
直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。
3.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。
4.根据权利要求3所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。
5.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述封装是COB式封装。
6.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合集成为一体。
7.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述导电线路包含粘合在一起的金属线路层和绝缘层。
8.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体电路的安装有所述LED芯片的那一 侧的反光膜。
9.根据以上权利要求中任一项所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于：所述LED芯片直接邦定并封装在所述立体散热支撑灯具载体电路的导电线路上。
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