[实用新型]一种结构改良的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种结构改良的PCB板。

背景技术

目前，越来越多的电子设备进入人们的生活中，随着电子技术的发展，人们对电子设备也提出了更高的要求。PCB板又称印刷电路板，作为电源的主要部件，其广泛应用于电子行业中。现有技术中，PCB板包括PCB板板体和铜基板，通常铜基板都是通过树脂粘合在PCB板板体上，PCB板板体和铜基板组成PCB板，线材一般直接焊接在PCB板上，容易出现PCB板强度降低和安装不稳定的问题，PCB板焊接线材拉力达不到要求，易产生铜基板剥离的现象，且单层PCB板难以实现双面焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种可提高线材焊接强度和可靠性的结构改良的PCB板。

一种结构改良的PCB板，包括PCB板板体和铜基板，所述铜基板设置于所述PCB板板体的上方，所述PCB板还包括拉扯力加强结构，所述拉扯力加强结构为铆钉，所述PCB板板体和所述铜基板组成PCB板基体，所述铆钉铆合于所述PCB板基体。

其中，所述铆钉包括圆管状的铆钉体和环形凸台，所述环形凸台设置于所述铆钉体的一端。

其中，所述铆钉体的另一端设置有导向倒角。

其中，所述铆钉为铝合金铆钉。

优选的，所述铆钉为所述铆钉为铜铆钉或镀锡铜铆钉。

其中，所述铆钉体的厚度为0.1mm至0.2mm。

优选的，所述铆钉体的厚度为0.15mm。

本实用新型是通过以下技术来实现的。

本实用新型的有益效果为：一种结构改良的PCB板，包括PCB板板体和铜基板，所述铜基板设置于所述PCB板板体的上方，所述PCB板还包括拉扯力加强结构，所述拉扯力加强结构为铆钉，所述PCB板板体和所述铜基板组成PCB板基体，所述铆钉铆合于所述PCB板基体。本实用新型的铆钉通过穿孔方式铆合在PCB板基体上，可使铜基板与PCB板板体连接更稳固，且线材直接焊接到铆钉上，可解决PCB板拉力不达标的问题，提高了PCB板的焊接强度，增强了线材的接触稳定性，同时铆钉可以起到贯通作用，使单层PCB板实现两面导电焊接的功能；另外，铆钉通过穿孔铆合在双层PCB板上，接触稳定性好，可以增大线路的承受高电流电压的能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型与线材的焊接状态的结构示意图。

图3为本实用新型与线材的另一焊接状态的结构示意图。

附图标记包括：

    1—PCB板板体，2—铜基板，3—铆钉,4—线材，5—焊料。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例1。

如图1至图3所示，本实施例的一种结构改良的PCB板，包括PCB板板体1和铜基板2，所述铜基板2设置于所述PCB板板体1的上方，所述PCB板还包括拉扯力加强结构，所述拉扯力加强结构为铆钉3，所述PCB板板体1和所述铜基板2组成PCB板基体，所述铆钉3铆合于所述PCB板基体。本实用新型的铆钉3通过穿孔方式铆合在PCB板基体上，可使铜基板2与PCB板板体1连接更稳固，且线材4直接焊接到铆钉3上，可解决PCB板拉力不达标的问题，提高了PCB板的焊接强度，增强了线材4的接触稳定性，同时铆钉3可以起到贯通作用，使单层PCB板实现两面导电焊接的功能；另外，铆钉3通过穿孔铆合在双层PCB板上，接触稳定性好，可以增大线路的承受高电流电压的能力。

本实施例中，所述铆钉3包括圆管状的铆钉体和环形凸台，所述环形凸台设置于所述铆钉体的一端。在装配时，PCB板基体卡嵌于圆管状的铆钉体的内部，铜基板2与PCB板板体1连接牢固紧密，从而使线材4焊接于PCB板时铜基板2不易剥离，在焊接时焊料5不直接与PCB板基体接触，而是附着于环形凸台上，从而提高了PCB板的焊接强度，进一步防止铜基板2剥离、脱落。

本实施例中，所述铆钉体的另一端设置有导向倒角，便于装配。

本实施例中，所述铆钉3为铜铆钉或镀锡铜铆钉。铜铆钉或镀锡铜铆钉导电性能佳，保证线路工作正常。

本实施例中，所述铆钉体的厚度为0.1mm至0.2mm。铆钉体的厚度小，可节省材料，降低成本，而其厚度越大，PCB板的拉扯力度越高，可根据实际需求对铆钉体的材料厚度做适当调整而得到较高的拉扯力度。

实施例2。