[实用新型]一种结构改良的PCB板有效
| 申请号： | 201220246044.9 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN202617506U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 龚贵然;王正茂 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 改良 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种结构改良的PCB板，包括PCB板板体和铜基板，所述铜基板设置于所述PCB板板体的上方，其特征在于：所述PCB板还包括拉扯力加强结构，所述拉扯力加强结构为铆钉，所述PCB板板体和所述铜基板组成PCB板基体，所述铆钉铆合于所述PCB板基体。
2.根据权利要求1所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉包括圆管状的铆钉体和环形凸台，所述环形凸台设置于所述铆钉体的一端。
3.根据权利要求2所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉体的另一端设置有导向倒角。
4.根据权利要求1所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉为铜铆钉或镀锡铜铆钉。
5.根据权利要求1所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉为铝合金铆钉。
6.根据权利要求2所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉体的厚度为0.1mm至0.2mm。
7.根据权利要求6所述的一种结构改良的PCB板，其特征在于：所述铆钉体的厚度为0.15mm。
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