[实用新型]磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶有效

专利信息
申请号: 201220236358.0 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202658220U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 赵铭 申请(专利权)人: 广东友通工业有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射 镀膜
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜技术领域,尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。

背景技术

随后出现有物理气相沉积(PVD)技术,主要是在真空环境下进行表面处理,物理气相沉积本身分为三种:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜,近十年来发展相当快,已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面,以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射,使溅射物附着在工件表面形成膜层,即达到镀膜;磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备,然而,由于其上设置的磁控溅射靶中,靶材和靶芯相对不动,而靶芯上的磁块分布难于相对均匀,且难以保证不同磁块的磁性一致,使得生产中磁场强度有差异,溅射不均匀,影响镀膜质量,因而优待改进。再着,由于磁控溅射过程中会产生高温,而现有技术没能有效给予降温,导致磁控效果降低,不利于生产。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单,科学合理,可使溅射均匀,且可有效给靶降温,提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶,包括有靶头和靶材,靶头设有可转动的靶芯,靶芯一端伸出靶头而穿入靶材内中部,并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块;所述靶材的一端通过法兰与靶头轴向衔接在一起,恰使靶材内腔与靶头内腔形成连通的密封腔,靶芯位于密封腔中;所述靶芯的内部还设有冷却通道,冷却通道的入口连通到靶头外接冷却液;而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头,冷却通道的出口连通密封腔,密封腔设有出口。

所述密封腔设有出口设置在靶头上。

所述靶芯之穿入靶材的部分外周还套设有辅助环,辅助环的外径小于处于靶材内的密封腔之内径。

所述磁块按靶芯外周均匀分布,且采用高磁和低磁相互间隔的分布。

本实用新型设计靶芯旋转,且设有冷却降温结构,从而使溅射更均匀,及时给靶降温,提升镀膜效果,获得更优产品。

本实用新型再一优点是结构简单,科学合理,投资成本低,维护检修十分方便,安装、使用方便,大大提高了设备的运行率和可操作性。

附图说明:

附图1为本实用新型的较佳实施例结构示意图;

附图2为图1之实施例结构靶材部分断面结构示意图。

具体实施方式:

以下结合附图对本实用新型进一步说明:

参阅图1、2所示,本实用新型所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶,包括有靶头1和靶材2,靶头1设有可转动的靶芯3,靶芯3一端伸出靶头1而穿入靶材2内中部,并于靶芯3之穿入靶材2的部分外周分布有磁块4,靶芯3的穿入端头定位在靶材2端部的绝缘座上;图2所示,磁块4按靶芯3外周均匀分布,且采用高磁和低磁的所述靶材2的一端通过法兰5与靶头1轴向衔接在一起,恰使靶材2内腔与靶头1内腔形成连通的密封腔6,靶芯3位于密封腔6中;所述靶芯3的内部还设有冷却通道31,冷却通道31的入口311连通到靶头1外接冷却液,冷却液为冷却水;而冷却通道31的出口312位于靶芯3之穿入靶材2的一端端头,冷却通道31的出口312连通密封腔6;密封腔6设有出口61;密封腔的出口61设置在靶头1上。

实施时,通过电机驱动靶芯3旋转,磁块4跟随旋转,使靶材2上的磁场更均匀,由此使溅射镀膜更均匀。冷却通道31的入口311通过接头接冷却水,使冷却水进入靶芯3内部流动,再从冷却通道31的出口312流向密封腔6,再从密封腔的出口61输出循环,由此实现冷却水及时把磁控溅射过程中会产生的热量带走,达到给靶降温,提升镀膜效果,获得更优产品。

本实施例中,靶芯3之穿入靶材2的部分外周还套设有辅助环7,辅助环7的外径小于处于靶材2内的密封腔6之内径,辅助环7具有辅助定位,防止靶芯3旋转晃动,确保磁块4与靶材2之间的间距,获得稳定的磁控效果。

本实用新型的靶材2通过法兰5与靶头1轴向衔接在一起,具有拆换性,可方便的更换靶材料,满足生产需要;结构简单,科学合理,投资成本低,维护检修十分方便,安装、使用方便,大大提高了设备的运行率和可操作性。图2所示,本实施例中,磁块4按靶芯3外周均匀分布,且采用高磁和低磁相互间隔的分布,成本低。

当然,以上图示仅为本实用新型的较佳实施例,并非以此限定本实用新型的实施范围,故,凡是依照本实用新型之原理做等效变化或修饰,均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

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