[实用新型]磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶有效
| 申请号： | 201220236358.0 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202658220U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵铭 | 申请（专利权）人： | 广东友通工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 | ||
【权利要求书】：
1.磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头（1）和靶材（2），其特征在于：靶头（1）设有可转动的靶芯（3），靶芯（3）一端伸出靶头（1）而穿入靶材（2）内中部，并于靶芯（3）之穿入靶材（2）的部分外周分布有磁块（4）；所述靶材（2）的一端通过法兰（5）与靶头（1）轴向衔接在一起，恰使靶材（2）内腔与靶头（1）内腔形成连通的密封腔（6），靶芯（3）位于密封腔（6）中；所述靶芯（3）的内部还设有冷却通道（31），冷却通道（31）的入口（311）连通到靶头（1）外接冷却液；而冷却通道（31）的出口（312）位于靶芯（3）之穿入靶材（2）的一端端头，冷却通道（31）的出口（312）连通密封腔（6），密封腔（6）设有出口（61）。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述密封腔（6）设有出口（61）设置在靶头（1）上。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：靶芯（3）之穿入靶材（2）的部分外周还套设有辅助环（7），辅助环（7）的外径小于处于靶材（2）内的密封腔（6）之内径。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述磁块（4）按靶芯（3）外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布。
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