[实用新型]一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备

说明书

技术领域

 本实用新型涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备。

背景技术

厚膜集成电路是通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

部分厚膜集成电路具备高密度引线脚的特性，由于电路需要，一般引线脚设置为长短错开结构，因此，需要将原来长度一致的引线脚进行部分切短，此动作俗称为“切筋”。

现有技术中，一般对其引线脚的切筋国内外皆没有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引线脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线脚的一致性差，容易引起引线脚根部受损，且通用性差。

发明内容

 本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，该高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

提供一种密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，包括座体、下模装置、上

模装置和动力机构；

所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；

所述上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；

所述下模装置设置有与所述引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，所述引线脚切断件设置于所述承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，所述上凹槽与所述下凹槽相匹配对应。 

优选的，所述引线脚切断件设置为条形梳状排列的引线脚切断件。

另一优选的，所述座体设置有固定件，所述固定件设置有调节固定件松紧的螺丝。

另一优选的，所述下模装置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承载件设置于所述下模具，所述下模具还设置有厚膜集成电路置放位，所述厚膜集成电路置放位设置于所述承载件一侧。

另一优选的，所述上模装置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引线脚切断件设置于所述上模具。  

另一优选的，所述下模装置设置有下定位柱，所述上模装置设置有与所述下定位柱位置对应的上定位柱。

更优选的，所述动力机构包括转盘和升降部件，所述转盘与所述升降部件驱动连接，所述升降部件与所述上模座固定连接。

进一步的，所述动力机构设置有伺服电机，所述伺服电机与所述升降部件连接。

另一进一步的，所述动力机构设置有气缸，所述气缸与所述升降部件连接。

另一进一步的，所述升降部件设置有定位螺丝，所述定位螺丝设置于所述座体上方。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；下模装置固定于座体，下模装置设置有滑动件，上模装置活动设置于滑动件，上模装置与动力机构连接；上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；下模装置设置有与引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，引线脚切断件设置于承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，上凹槽与下凹槽相匹配对应，通过动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引线脚切断件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行切筋，对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备的结构示意图。

图2是本实用新型的引线脚切断件和承载件的一个剖视示意图。

在图1和图2中包括有：

座体1、

固定件11、

螺丝12、

下模装置2、

下模座21、

下模具22、

下凹槽221、

承载件222、

厚膜集成电路置放位222、

下定位柱223、

上模装置3、

上模具31、

引线脚切断件311、

条形梳状3111、

上凹槽312、