[实用新型]一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备有效

专利信息
申请号: 201220233937.X 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN202741636U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 夏勇年;高文志;彭斌 申请(专利权)人: 珠海市华晶微电子有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 519015 广东省珠海市吉大南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 集成电路 引线 脚切筋 设备
【权利要求书】:

1.一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:包括座体、下模装置、上模装置和动力机构;

所述下模装置固定于所述座体,所述下模装置设置有滑动件,所述上模装置活动设置于所述滑动件,所述上模装置与所述动力机构连接;

所述上模装置设置有依次排列的引线脚切断件,相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽;

所述下模装置设置有与所述引线脚切断件相对应的依次排列的承载件,所述引线脚切断件设置于所述承载件上方,相邻两承载件之间形成下凹槽,所述上凹槽与所述下凹槽相匹配对应。

2.根据权利要求1所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述引线脚切断件设置为条形梳状排列的引线脚切断件。

3.根据权利要求1所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述座体设置有固定件,所述固定件设置有调节固定件松紧的螺丝。

4.根据权利要求1所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述下模装置包括下模座和下模具,所述下模具固定于所述下模座,所述承载件设置于所述下模具,所述下模具还设置有厚膜集成电路置放位,所述厚膜集成电路置放位设置于所述承载件一侧。

5.根据权利要求1所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述上模装置包括有上模座和上模具,所述上模具固定于所述上模座,所述引线脚切断件设置于所述上模具。

6.根据权利要求1所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述下模装置设置有下定位柱,所述上模装置设置有与所述下定位柱位置对应的上定位柱。

7.根据权利要求4所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述动力机构包括转盘和升降部件,所述转盘与所述升降部件驱动连接,所述升降部件与所述上模座固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述动力机构设置有伺服电机,所述伺服电机与所述升降部件连接。

9.根据权利要求6所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述动力机构设置有气缸,所述气缸与所述升降部件连接。

10.根据权利要求7所述的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备,其特征在于:所述升降部件设置有定位螺丝,所述定位螺丝设置于所述座体上方。

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