[实用新型]挠性排线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性排线，尤其涉及一种能直接与对接装置及外部组件直接产生接地导通的挠性排线结构。

背景技术

柔性扁平排线(Flexible Flat Cable)为一种传输数据信号的传输组件，亦简称为软排线或FFC，具有柔软、可挠曲、厚度薄和高速传输的优点，可有效利用配置上有限的空间，因此被广泛应用于各式电子产品中。

传统软排线的构造包含上、下绝缘层，及设于该上、下绝缘层之间相互平行排列的数条导线，其部分外露于软排线的两端以形成接点，用于和对接装置(如电路板或连接器)产生电性连接。然而传统软排线本身无法与外界直接产生接地导通，仅能先借由和对接装置的连接，再间接经由设于对接装置的接地组件(如接地端子)导通达成。即无法快速有效地接地导通软排线，以降低大量信号传输时产生的噪声干扰，且对接装置和软排线间仅靠单向接地导通，更大幅降低接地效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性排线结构，具有多重接地构造，可有效与对接装置及外部组件直接产生接地导通。

为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性排线结构，包括：

一上绝缘层；

一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；

数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及

一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。

所述导电层由导电布制成，导电层大小局部或完全覆盖该上绝缘层。

所述上绝缘层和导电层之间还包括有一金属层。

还包括一补强板，设于该下绝缘体的一侧，位于该数条导线外露部的下方。

还包括一壳体结构，该壳体结构具有相互扣合的一上壳体及下壳体，该上、下壳体分别由上、下方压盖部分该数条导线的外露部，其中该数个接点外露于该上、下壳体，该导电层的第一接片遮蔽于该上壳体下。

所述上壳体向该外露部凹设成一弹片，用以压抵该第一接片的一端。

所述弹片的下方贴设有绝缘膜。

所述导电层的至少一侧向该外露部方向延伸出一第三接片，该第三接片贴合于该上壳体上。

所述上壳体的上表面齐平于该导电层的上表面。

所述上壳体的相对二端分别设有至少一定位槽，该下壳体相对该定位槽设有一扣件，该扣件扣抵于该定位槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，而由导电布制成的导电层具有极佳弯曲性、易折迭收纳、不易折损、不易断裂的优点，极利于设置于轻薄短小的电子产品内，能有效利用空间，且其延伸部分的长度或数量均可视实际需求而定，借此，挠性排线和对接装置可双向产生接地作用，大幅提升接地效果。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型挠性排线结构的立体分解图；

图2为图1的立体组合图；

图3为图2的剖面图，其中一上、下壳体未相互扣合；

图4为图2的剖面图；

图5为图2的局部俯视图，但不包括该上、下壳体；

图6为本实用新型挠性排线结构设于相对二端的立体图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。